[实用新型]一种电镀锡生产线锡控装置有效

专利信息
申请号: 202023208574.8 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN214271089U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 李增强 申请(专利权)人: 青岛科金电子材料有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/12;C25D3/30
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王光建
地址: 266614 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀锡 生产线 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电镀锡生产线锡控装置,包括锡控槽和电镀槽,所述锡控槽上端设有溢流管,所述溢流管的另一端与电镀槽的上端连通,所述电镀槽的一侧设有和锡控槽连通的管路,管路上设有过滤机和阀门,所述锡控槽的一侧设有高频开关电源,所述锡控槽内部设有和高频开关电源电连接的阴极板和阳极板。本实用新型与现有技术相比的优点在于:电镀液中锡离子浓度始终处于稳定状态,从而保证了电镀质量的稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及电镀锡生产技术领域,具体是指一种电镀锡生产线锡控装置。

背景技术

电镀锡的应用非常广泛,锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点,通过特殊的前处理工艺,在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。

电镀锡在生产的过程中,锡离子浓度不够稳定,导致电镀液中锡离子浓度始终处于不稳定的状态,从而影响了电镀质量的稳定可靠性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种电镀锡生产线锡控装置,电镀液中锡离子浓度始终处于稳定状态,从而保证了电镀质量的稳定可靠。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种电镀锡生产线锡控装置,包括锡控槽和电镀槽,所述锡控槽上端设有溢流管,所述溢流管的另一端与电镀槽的上端连通,所述电镀槽的一侧设有和锡控槽连通的管路,管路上设有过滤机和阀门,所述锡控槽的一侧设有高频开关电源,所述锡控槽内部设有和高频开关电源电连接的阴极板和阳极板。

作为改进,所述溢流管选用Φ65PP管路。

作为改进,阴极板为不锈钢板,阳极板为钛板。

本实用新型与现有技术相比的优点在于:能够将镀液中多余的锡离子还原出来,以保持电镀液中锡离子浓度始终处于稳定状态,从而保证了电镀质量的稳定可靠。

附图说明

图1是本实用新型一种电镀锡生产线锡控装置的结构示意图。

如图所示:1、锡控槽,2、高频开关电源,3、过滤机,4、电镀槽,5、阀门,6、溢流管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

一种电镀锡生产线锡控装置,包括锡控槽1和电镀槽4,所述锡控槽1上端设有溢流管6,所述溢流管6的另一端与电镀槽4的上端连通,所述电镀槽4的一侧设有和锡控槽1连通的管路,管路上设有过滤机3和阀门5,所述锡控槽1的一侧设有高频开关电源2,所述锡控槽1内部设有和高频开关电源2电连接的阴极板和阳极板。

所述溢流管6选用Φ65PP管路。

阴极板为不锈钢板,阳极板为钛板。

本实用新型在具体实施时,当过滤机支路将电镀液从电镀槽中抽到锡控槽中后,电镀液通过连通PP管自动溢流到电镀槽,如此往复循环。锡控槽内装有不锈钢板阴极和钛板阳极,阴阳极通过高频开关电源持续工作来实现降低镀液中锡离子浓度,从而能够将镀液中多余的锡离子还原出来,以保持电镀液中锡离子浓度始终处于稳定状态,从而保证了电镀质量的稳定可靠。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

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