[实用新型]一种电加热水杯有效
| 申请号: | 202023105972.7 | 申请日: | 2020-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN214317679U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 林莉;陈俊祺;余国强;覃德华;吴学鹏 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号: | A47G19/22 | 分类号: | A47G19/22;A47J27/21 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 刘林涛 |
| 地址: | 519000*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加热 水杯 | ||
本实用新型提供一种电加热水杯,通过壶内盖与第一密封圈之间的组合,使得壶内盖在受到蒸汽的托举作用下发生上升动作。同时,壶内盖自身可以推动浮子进行移动,浮子进一步可以凸出通孔,当电加热水杯内部的压力增加时,壶内盖上升,紧接着壶内盖推动浮子伸出至通孔外侧,当用户看到负责伸出到杯盖外侧后,表面电加热水杯内部的压力较高,此时不宜进行开盖操作,否则容易对使用者造成灼伤。当电加热水杯内部的压力降低后,壶内盖将发生下降,此时浮子将缩回到杯盖内侧,此时可以提示用户进行开盖。
技术领域
本实用新型涉及烧水设备技术领域,具体涉及一种电热水杯。
背景技术
电热水杯是日常生活中非常常见的电器设备。在电热水杯内部设置有加热模块,从而对电热水杯内部的水进行加热操作。
现有技术中的电热水杯,通常采用关盖煮水的方式进行烧水操作,在煮水过程中通常会在电热水杯内部产生一定的压力。电热水杯本身通常采用不透明结构制成,用户在烧水完成后无法直观的观察到内部的情况,当打开电热水杯的盖子的一瞬间,可能造成热水喷溅,进而对用户的手部等部位造成烫伤。
实用新型内容
因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的电热水杯无法直观展示内部的情况、导致开盖时容易发生热水喷溅,对用户造成烫伤的缺陷。
为此,本实用新型提供一种电加热水杯,包括:外壳,内部设置有内胆,所述内胆中设置有注水腔;杯盖,可拆卸地设置在所述内胆上,适于封闭所述注水腔;壶内盖组件,设置在所述杯盖中,包括:壶内盖,设置在所述内胆靠近所述杯盖的一侧;第一密封圈,设置在所述壶内盖与所述杯盖的内壁之间,并与所述壶内盖同步运动;通孔,设置在所述杯盖上;浮子,可活动的设置在所述通孔中并与所述壶内盖相连接,所述壶内盖适于推动所述浮子以使所述浮子凸出所述通孔。
本实用新型提供的电加热水杯,所述通孔设置在所述杯盖的上表面。
本实用新型提供的电加热水杯,所述壶内盖上设置有钩部,所述杯盖的内壁上设置有与所述钩部相对应的凸块,所述凸块设置在所述钩部靠近所述内胆的运动路径前方。
本实用新型提供的电加热水杯,还包括:装饰盖,所述第一密封圈嵌入所述装饰盖,且所述装饰盖与所述壶内盖相连接。
本实用新型提供的电加热水杯,所述装饰盖与所述壶内盖相对应的部位设置有螺钉孔,螺钉依次通过所述螺钉孔。
本实用新型提供的电加热水杯,所述第一密封圈上设置有皱褶。
本实用新型提供的电加热水杯,所述装饰盖上设置有泄压孔。
本实用新型提供的电加热水杯,所述壶内盖和/或所述杯盖的内壁上设置有凸棱,所述凸棱设置在所述通孔的外围,第二密封圈设置在所述凸棱上并封闭所述杯盖与所述壶内盖之间的空间。
本实用新型提供的电加热水杯,所述第二密封圈采用硅胶材质。
本实用新型提供的电加热水杯,所述内胆上设置有支撑环,所述支撑环与所述杯盖之间可拆卸连接。
本实用新型提供的电加热水杯,所述支撑环与所述杯盖相对应的部位分别设置有磁石。
本实用新型提供的电加热水杯,所述支撑环采用多边形结构设置。
本实用新型技术方案,具有如下优点:
1.本实用新型提供的电加热水杯,包括:外壳,内部设置有内胆,所述内胆中设置有注水腔;杯盖,可拆卸地设置在所述内胆上,适于封闭所述注水腔;壶内盖组件,设置在所述杯盖中,包括:壶内盖,设置在所述内胆靠近所述杯盖的一侧;第一密封圈,设置在所述壶内盖与所述杯盖的内壁之间,并与所述壶内盖同步运动;通孔,设置在所述杯盖上;浮子,可活动的设置在所述通孔中,并与所述壶内盖相连接,所述壶内盖适于推动所述浮子以使所述浮子凸出所述通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司,未经珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023105972.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低热阻的半导体芯片封装模块结构
- 下一篇:一种滤棒检验切割装置





