[实用新型]一种LED灯用电路板结构有效

专利信息
申请号: 202022976527.1 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213938419U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王旗 申请(专利权)人: 深圳市科森林电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14;B01D53/26
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 刘付靖
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 led 用电 板结
【权利要求书】:

1.一种LED灯用电路板结构,包括应用于LED灯上的电路板主体(1),其特征在于:还包括有基板(2),基板(2)上形成有放置腔(211),电路板主体(1)设置在放置腔(211)内,基板(2)上设置有多个连接孔,连接孔内设置有锁紧柱(3),锁紧柱(3)压紧电路板主体(1),基板(2)的顶部设置有防水槽,防水槽内贴合固定有防水层(5),防水层(5)围住电路板主体(1),防水层(5)的顶部凸出于基板(2)的顶部,防水层(5)内设置有空腔(511),空腔(511)内设置有多个除湿块(111),防水层(5)和锁紧柱(3)之间固定有防水膜(9)。

2.根据权利要求1所述的LED灯用电路板结构,其特征在于:连接孔的内壁设置有内螺纹,锁紧柱(3)的表面设置有和内螺纹相匹配的外螺纹,锁紧柱(3)插入至连接孔内通过螺纹啮合,锁紧柱(3)的顶部设置有导热压部(6),导热压部(6)压住电路板主体(1)的上方,锁紧柱(3)上设置有储物腔,储物腔内填充有导热胶(7),导热胶(7)和导热压部(6)接触,导热胶(7)和防水膜(9)粘结固定。

3.根据权利要求1所述的LED灯用电路板结构,其特征在于:防水层(5)为胶质材料制成,防水层(5)通过防水胶固定,防水层(5)朝向电路板主体(1)的一侧设置有多个开口(522),开口(522)和空腔(511)相导通,开口(522)的直径小于除湿块(111)的直径。

4.根据权利要求1所述的LED灯用电路板结构,其特征在于:除湿块(111)为纱布包裹着的干燥颗粒。

5.根据权利要求1所述的LED灯用电路板结构,其特征在于:防水膜(9)上设置有下凹部(911),下凹部(911)的底部中心设置有吸水层(912)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科森林电子有限公司,未经深圳市科森林电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022976527.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top