[实用新型]一种碳化硅晶体平面打磨标记卡片有效
| 申请号： | 202022954127.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213702777U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 崔凤磊;张平;邹宇 | 申请（专利权）人： | 江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B49/04;B24B55/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶体 平面 打磨 标记 卡片 | ||
1.一种碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，包括卡片，所述卡片为环形圈，
所述卡片的内环壁上设置有第一刻度标识和第二刻度标识，所述第一刻度标识和所述第二刻度标识的同一水平面上的连线与所述卡片的内圈的第一半径垂直，
碳化硅晶体放置在所述卡片的内圈中时，所述卡片的圆心与所述碳化硅晶体的圆心重合，所述碳化硅晶体的高度高于所述卡片，
在所述碳化硅晶体裸露在所述卡片外的部分的侧壁上且与所述第一刻度标识对准的位置设置有第一加工标识，
在所述碳化硅晶体裸露在所述卡片外的部分的侧壁上且与所述第二刻度标识对准的位置设置有第二加工标识，
所述碳化硅晶体上的第二半径与所述第一半径重合，所述第一加工标识与所述第二加工标识的同一水平面上的连线与所述第二半径垂直，所述第一加工标识与所述第二加工标识的同一水平面上的连线所在竖直面截取的所述第二半径的远离所述碳化硅晶体上的圆心的外侧的长度为2-6mm。
2.根据权利要求1所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述第一加工标识与所述第二加工标识的同一水平面上的连线所在竖直面截取的所述第二半径的远离所述碳化硅晶体上的圆心的外侧的长度为4mm。
3.根据权利要求1所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述第一半径和所述第二半径的长度差为0.2-1mm。
4.根据权利要求3所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述第一半径和所述第二半径的长度差为0.75mm。
5.根据权利要求1所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述卡片的硬度低于所述碳化硅晶体的硬度。
6.根据权利要求5所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述卡片的材质为塑料。
7.根据权利要求5所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述卡片的材质为硬纸张。
8.根据权利要求5所述的碳化硅晶体平面打磨标记卡片，其特征在于，所述卡片的材质为橡胶。
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