[实用新型]一种用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统有效

专利信息
申请号: 202022952052.2 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214640898U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 吉沈晶;孙念祖;张鹏;张冬;李丹 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/32
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 赵毅;邹伟红
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用以 制备 熔点 合金 金属 化合物 真空 氩弧焊 系统
【权利要求书】:

1.一种用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于:包括氩弧焊装置和与氩弧焊装置相连的密闭腔体;设有真空系统,所述的密闭腔体可以在真空系统的作用下,使密闭腔体内达到固相反应所需要的真空状态,密闭腔体外连接有氩气钢瓶,并通过氩气钢瓶补充氩气使密闭腔体内的反应在氩气环境下发生,密闭腔体内设有铜基台,氩弧焊装置的氩弧焊针设置在铜基台上方。

2.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,密闭腔体作为反应的场所,与氩弧焊装置,真空系统以及氩气钢瓶均通过管道与阀门相连。

3.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,所述的铜基台是活动可旋转的以便来确保样品处于针尖正对的位置。

4.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,密闭腔体设有活动式开关门,并通过活动式开关门放置样品于铜基台上,上方与氩弧焊机焊枪头相连,正好形成电流回路。

5.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,密闭腔体表面上有一个可视窗口,用于观察到内部反应发生的情况。

6.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,密闭腔体侧面设有两根管道分别与真空系统的真空泵和氩气钢瓶直接相连,通过真空泵将内部抽成真空状态,通过氩气瓶补充腔体内气体,并且作为反应的保护与介质气体。

7.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,所述的密闭腔体为不锈钢制成。

8.根据权利要求1所述的用以制备高熔点合金与金属间化合物的真空氩弧焊系统,其特征在于,所述的铜基台上连接有气压表。

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