[实用新型]一种高强度的集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种高强度的集成电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层，内强化基层位于电路板基层的内腔位置，外防护涂层的数量为两个，两个外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线。本实用新型通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维，可使装置达到使用强度高的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种高强度的集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

集成电路板在电气元件中被大量的使用，现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度的集成电路板，具备使用强度高的优点，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层，所述内强化基层位于电路板基层的内腔位置，所述外防护涂层的数量为两个，两个所述外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置，所述内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线，所述混纺经线和混纺纬线均包括有棉质纤维和尼龙纤维。

优选的，所述外防护涂层包括有陶瓷颗粒涂层和聚氨酯防水层，所述陶瓷颗粒涂层位于聚氨酯防水层的外侧。

优选的，所述混纺经线和混纺纬线表面交叉孔径大小为0.2mm，所述混纺经线和混纺纬线的直径均为0.1mm。

优选的，所述内强化基层的厚度为0.2mm，所述电路板本体的厚度为2mm。

优选的，所述混纺经线的捻度为45-60捻/10cm，所述混纺纬线的捻度为70-85捻/10cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维，可使装置达到使用强度高的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能，在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用，不利于使用者的安装操作，影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。

2、通过陶瓷颗粒涂层的使用，能够有效提升电路板表面的耐磨防护性能，避免电路板在安装运输过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚氨酯防水层的使用，能够有效提升电路板的防水性能，避免其受潮腐蚀影响使用寿命；

通过确定混纺经线和混纺纬线的纺织密度，能够有效确保其防护能力，避免电路板受力弯折出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的抗压防断能力；

通过确定内强化基层的厚度，能够有效确保其防护能力，避免了电路板在弯折过程中易出现断裂影响使用的现象，提升了电路板的弹性；

通过确定混纺经线和混纺纬线的纺织捻度，能够有效确保其使用强度，提升了其抗拉伸断裂能力，提升了电路板本体的使用强度。

附图说明