[实用新型]一种光模块软板

说明书

本实用新型提供了一种光模块软板，属于光通信组件技术领域。该光模块软板用于安装在光器件的引脚上，光模块软板的表面自上而下依次开设有信号焊接孔、第一保护焊接孔、第二保护焊接孔和凹槽，引脚与信号焊接孔连接，通过改进现有的光模块软板的结构，在信号焊接孔的下方增加第一保护焊接孔和第二保护焊接孔，在光模块软板弯折的过程中，光模块软板弯折过程中的弯折应力首先作用到第一保护焊接孔和第二保护焊接孔，从而减小信号焊接孔处受到的应力，解决了现有的光模块软板在使用过程中信号焊接孔易折断损坏的问题，导致成本升高，焊接良品率低及光模块的可靠性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及光通信组件技术领域，具体而言，涉及一种光模块软板。

背景技术

光模块软板(FPC)作为光模块中的重要组件之一，有效实现了光器件与电路板PCBA的连接，特别在高速光模块中，高速光器件与电路板通常是手工焊接 FPC，需要先将光器件引脚插入FPC，然后固定光器件实施焊接。针对上述焊接操作，FPC的结构设计目前主要是根据器件的引脚来预留焊接接口，如7个引脚的器件对应的FPC只会预留7个焊接孔，这样的设计在实际焊接中存在以下问题：1.FPC在与器件和PCBA焊接的过程中易扭转、弯曲，在手工焊接时，扭转、弯曲的应力首先作用到预留7个焊接孔，易造成FPC折断损坏，严重影响生产，且在更换FPC过程容易导致器件报废增加制造成本；2.在光模块的外壳装配中，因外壳尺寸是固定的，焊接好的FPC在装配时会需要大幅度的弯折，如操作不当极易导致光器件边缘的引脚和FPC连线处发生断裂。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种光模块软板，通过改进现有的光模块软板的结构，解决了现有的光模块软板在使用过程中信号焊接孔易折断损坏的问题，导致成本升高，焊接良品率低及光模块的可靠性差的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种光模块软板，用于安装在光器件的引脚上，所述光模块软板的表面自上而下依次开设有信号焊接孔、第一保护焊接孔、第二保护焊接孔和凹槽，所述引脚与所述信号焊接孔连接。

在本实用新型的一种实施例中，所述引脚的数量与所述信号焊接孔的数量为七个，所述引脚与所述信号焊接孔的连接方式为焊接。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一保护焊接孔和所述第二保护焊接孔的形状和大小均完全一致，所述第一保护焊接孔和所述第二保护焊接孔呈镜像设置于所述光模块软板的表面。

在本实用新型的一种实施例中，所述凹槽用于便于所述光模块软板进行弯折。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一保护焊接孔和所述第二保护焊接孔用于减少所述信号焊接孔所受的应力。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一保护焊接孔和所述第二保护焊接孔位于所述信号焊接孔与光模块软板弯折处之间。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一保护焊接孔和所述第二保护焊接孔不与光模块软板中信号线连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种光模块软板，通过改进现有的光模块软板的结构，在信号焊接孔的下方增加第一保护焊接孔和第二保护焊接孔，在光模块软板弯折的过程中，光模块软板弯折过程中的弯折应力首先作用到第一保护焊接孔和第二保护焊接孔，从而减小信号焊接孔处受到的应力，避免了光模块软板在弯折过程中信号焊接孔容易被弯折应力折断的情况，解决了现有的光模块软板在使用过程中信号焊接孔易折断损坏的问题，导致成本升高，焊接良品率低及光模块的可靠性差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施方式提供的一种光模块软板与光器件安装立体结构示意图；

图2为本实用新型实施方式提供的一种光模块软板与光器件安装正视结构示意图。