[实用新型]一种用于便携式机箱的制冷风扇

说明书

本实用新型公开了一种用于便携式机箱的制冷风扇，涉及机箱技术领域，具体为一种用于便携式机箱的制冷风扇，包括机箱，所述机箱的右侧卡接有散热风扇，所述散热风扇包括有壳体，所述壳体的底部固定连接有下卡块，所述散热风扇的顶部卡接有上卡块，所述上卡块的右侧固定连接有下压块，所述下压块的底部固定连接有复位弹簧。该用于热功耗较大的便携式机箱的制冷风扇，通过采用卡接的方式连接散热风扇，当需要对散热风扇进行清灰时，只需要向下按压下压块，使上卡块向下移动，将上卡块从上卡槽中取出，即可快速的将散热风扇取下来，方便对散热风扇进行清灰处理。

技术领域

本实用新型涉及机箱技术领域，具体为一种用于便携式机箱的制冷风扇。

背景技术

半导体制冷器是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。

对于一些搭载高功耗电子元器件的便携式机箱来说，在较恶劣的环境中(环境温度较高)，普通的风冷已经不能满足其工作需要。采用液冷技术散热，需要配备冷板以及相匹配的冷源，设备的体积会比较大，对于有便携要求的设备是不现实，因此，降低机箱的进风口的空气温度就成了解决问题的关键，为此我们提供了一种用于便携式机箱的制冷风扇。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于便携式机箱的制冷风扇，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于便携式机箱的制冷风扇，包括机箱，所述机箱的右侧卡接有散热风扇，所述散热风扇包括有壳体，所述壳体的底部固定连接有下卡块，所述散热风扇的顶部卡接有上卡块，所述上卡块的右侧固定连接有下压块，所述下压块的底部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的底部固定安装在壳体的顶部，所述散热风扇的右侧固定安装有热电制冷器，所述机箱的左侧固定安装有排气风扇。

可选的，所述机箱的右侧开设有进气口，所述进气口的顶部固定连接有上卡槽，所述进气口的底部固定连接有下卡槽，所述上卡槽和下卡槽分别于上卡块和下卡块相匹配。

可选的，所述壳体的内部固定安装有进气风机，所述进气风机的数量有两个，所述进气风机与排气风扇的大小相同。

可选的，所述上卡块的右侧固定连接有滑块，所述滑块卡接在壳体的顶部。

可选的，所述热电制冷器包括有热端陶瓷片，所述热端陶瓷片的左侧固定连接有散热片，所述热端陶瓷片的右侧固定连接有金属导体，所述金属导体的右侧固定连接有半导体，所述半导体右侧固定连接有另一金属导体，所述金属导体的右侧固定连接有冷端陶瓷片，所述冷端陶瓷片的右侧固定连接有制冷片。

可选的，所述半导体包括有N型和P型两种类型，所述半导体采用碲化铋材质制作，所述半导体和两侧的金属导体组成S形回路，两侧所述金属导体呈交替状分布，所述冷端陶瓷片的两端与直流电源连接。

本实用新型提供了一种用于便携式机箱的制冷风扇，具备以下有益效果：

1、该用于热功耗较大的便携式机箱的制冷风扇，通过在散热风扇的外部设置热电制冷器，在热电制冷器的两端添加直流电压，使得热量有冷端陶瓷片一端传递到热端陶瓷片一端，从而使制冷片降温，当空气通过制冷片中时，能够对空气进行降温，使冷空气吹入到机箱的内部，提高了风扇的制冷效率，通过采用卡接的方式连接散热风扇，当需要对散热风扇进行清灰时，只需要向下按压下压块，使上卡块向下移动，将上卡块从上卡槽中取出，即可快速的将散热风扇取下来，方便对散热风扇进行清灰处理。