[实用新型]一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统

权利要求书

1.一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统，该系统包括激光光栅感应器、机座、第一裁切机构与第二裁切机构，其特征在于：所述第一裁切机构包括上刀上位与上刀下位，且第一裁切机构的裁切刀沿着上刀上位与上刀下位的垂直方向上下运动，激光光栅感应器的一侧安装材料光栅感应模块，该所述材料光栅感应模块的运行方向为上下垂直方向，所述材料光栅感应模块的下方具有绝缘胶与金属带，所述机座的上方安装有第二裁切机构，该所述第二裁切机构的运行方向为水平方向，以A点为原点在B点感应。

2.根据权利要求1所述的一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统，其特征在于：所述第二裁切机构由上刀上位与上刀下位构成。

3.根据权利要求1所述的一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统，其特征在于：所述激光光栅感应器光栅式传感器，且该激光光栅感应器刻线密度为80线/毫米。

4.根据权利要求1所述的一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统，其特征在于：所述激光光栅感应器的型号为DQY-2006。

5.根据权利要求1所述的一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统，其特征在于：所述材料光栅感应模块的型号为SW-G04N1。

6.根据权利要求1所述的一种光栅感应材料定位大刀裁切的系统，其特征在于：所述激光光栅感应器的工作温度为600℃。