[实用新型]一种4G与NFC一体化天线的手机有效
| 申请号: | 202022895944.3 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN213718016U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 柳立才;潘英鹤 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓睿通信技术有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04B5/00;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 广东省深圳市大浪街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 nfc 一体化 天线 手机 | ||
本实用新型涉及手机领域,具体为一种4G与NFC一体化天线的手机,包括一体化天线以及手机本体,所述一体化天线包括NFC芯片、4G射频、第一开关、天线本体、第二开关,采用两个天线一体化设计,使得原本需要研发两个不同的天线变成一个天线,节约了研发成本,同时缩短了研发周期,也就缩短了整个产品的研发周期,有利于产品尽快抢占市场,由于NFC天线共用4G天线,而4G天线一般设计在手机的顶部或者底部,那里相对于手机中部环境较好,干扰因素少,有利于NFC性能的发挥,并且还不影响其性能,原来两个天线需要不同的组装,现在只需要一次组装即可完成,不论从产品成本,人力成本,不稳定因素方面都将大大改善。
技术领域
本实用新型涉及手机领域,具体为一种4G与NFC一体化天线的手机。
背景技术
现有的智能手机,4G网络是标配,同时也就需要设计相匹配的4G天线,同时随着时代的进步,移动支付也已经成为各大手机厂商的标配,那么也就需要设计相应的天线以实现其功能。而手机各天线中4G主天线和NFC天线所占用的天线面积最大,如果能使二者二合为一将大大节约天线空间留给其他的天线,同时能节约一个天线降低成本。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种节约成本,快捷支付的4G 与NFC一体化天线的手机。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:本实用新型的一种4G 与NFC一体化天线的手机,包括一体化天线以及手机本体,所述一体化天线包括NFC芯片、4G射频、第一开关、天线本体、第二开关,所述天线本体上设置有分立的馈电、馈地,所述NFC芯片以及4G射频均与第一开关之间设有导线相连,所述第一开关与馈电之间设有导线相连,所述馈地与第二开关之间设有信号线连接,所述手机本体包括显示面板、电路板、手机后壳以及手机电池后壳,所述手机后壳的前侧设有凹槽以及第一卡槽,所述手机后壳的背部设有安装槽以及第二卡槽,所述电路板安装在手机后壳的凹槽内,所述电路板上设有焊接钢网,所述NFC芯片以及4G射频与焊接钢网之间设有第一引脚连接,所述第一开关、第二开关、馈电以及馈地均与焊接钢网之间设有第二引脚焊接,所述显示面板上设有第一卡杆,所述显示面板通过第一卡杆与手机后壳上的凹槽连接,所述手机后壳背部的安装槽内设有电池,所述电池与电路板之间设有导线连接,所述手机电池后壳上设有第二卡杆,所述第二卡杆与手机后壳上的第二卡槽连接,所述手机电池后壳内侧设有连接槽,所述连接槽内设有信号增强线圈,所述信号增强线圈内有激励电流,且所述激励电流为相同电流。
为了提高信号强度,本实用新型改进有,所述电路板外侧设有陶瓷层,所述陶瓷层外侧包裹有银层。
为了提高NFC芯片以及4G射频与电路板连接的稳定性,本实用新型改进有,所述第一引脚为锡材质,所述第一引脚的外侧包裹有银层。
为了提高连接效果,本实用新型改进有,所述第二引脚为硬线或软线,所述硬线为半硬质合金线,直径为0.5mm-1mm,所述软线采用直径1mm-2mm的导线。
为了提高安全性,本实用新型改进有,所述硬线以及软线的外侧设有绝缘层。
为了提高耐高、低温效果以及抗酸碱性能,本实用新型改进有,所述导线以及信号线的外层包覆高粘性的胶,且所述高粘性的胶采用耐高温的彩色膜包装。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种4G与NFC一体化天线的手机,具备以下有益效果:
该4G与NFC一体化天线的手机采用两个天线一体化设计,使得原本需要研发两个不同的天线变成一个天线,节约了研发成本,同时缩短了研发周期,也就缩短了整个产品的研发周期,有利于产品尽快抢占市场。
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