[实用新型]一种发光组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022856432.6 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN213845318U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 谢储信 申请(专利权)人: 深圳市银月光科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 王雷
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种发光组件,其特征在于,包括:

基板(100),所述基板(100)上设置有导电电路(101);

发光芯片(200),设置在所述基板(100)上,并与所述导电电路(101)电性连接,所述导电电路(101)用于为所述发光芯片(200)提供电能,以使所述发光芯片(200)发光;

导光件(300),设置在所述基板(100)上,并环绕在所述发光芯片(200)的外周,所述导光件(300)用于对所述发光芯片(200)发出的光进行导向;

透光件(400),所述透光件(400)设置在所述导光件(300)的顶端,所述透光件(400)用于将所述发光芯片(200)发出的光从所述导光件(300)内透出。

2.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述基板(100)上设有安装槽(102),所述导电电路(101)设置在所述安装槽(102)内,所述导光件(300)的底端嵌设在所述安装槽(102)内。

3.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述导光件(300)为遮光材料制成,所述导光件(300)的内部具有光通路(301),所述发光芯片(200)发出的光沿所述光通路(301)传播。

4.根据权利要求3所述的发光组件,其特征在于,所述光通路(301)的侧壁为反光面。

5.根据权利要求3所述的发光组件,其特征在于,所述导光件(300)为金属材料制成,所述光通路(301)的侧壁为抛光面。

6.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述导光件(300)的顶端具有光窗(302),所述透光件(400)与所述光窗(302)连接。

7.根据权利要求6所述的发光组件,其特征在于,所述光窗(302)具有连接部(3021),所述透光件(400)设置在所述连接部(3021)上。

8.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述基板(100)相背的两个面上均设有导电电路(101),所述基板(100)上开设有贯穿所述基板(100)的通孔(103),所述通孔(103)中设置有导电金属,所述导电金属用于连接位于所述基板(100)相背的两个面上的所述导电电路(101)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的发光组件,其特征在于,所述导光件(300)与所述基板(100)气密连接,且所述透光件(400)与所述导光件(300)气密连接。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的发光组件(10)。

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