[实用新型]一种痔疮机主机4MHz电路系统有效
| 申请号: | 202022844727.1 | 申请日: | 2020-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN214122732U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 陈志明 | 申请(专利权)人: | 安隽医疗科技(南京)有限公司 |
| 主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;A61B18/12 |
| 代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 蒋真 |
| 地址: | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 痔疮 机主 mhz 电路 系统 | ||
1.一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述电路系统包括隔离器、功率输出器、驱动器、DC供电器、低压电源、控制器,所述控制器与其他组件通过CPU分别相连,其中,所述驱动器和DC供电器连接所述功率输出器,所述DC供电器用于给所述功率输出器提供DC电压,所述低压电源给驱动器、功率输出器、控制器供电;所述控制器的IO口用于控制脚踏,并且和LCD屏进行通信。
2.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述隔离器包括隔离电源模块M2、光耦隔离芯片U27,所述隔离电源模块M2,该模块用于输出隔离的电压;所述光耦隔离芯片U27用于隔离模拟量的控制信号,该模拟信号来自于单片机的DAC_HV_MCU,隔离输出到DAC_HV_P,DAC_HV_P控制着DC供电器用于控制输出功率;主CPU的高压DC控制输出DAC_HV_MCU经由光耦隔离芯片U27隔离后为DAC_HV_P提供给高压功放输出级电路;+5V/GND与+5VP/GNDP是电气隔离的;所述光耦隔离芯片U27的型号为HCNR201。
3.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述功率输出器包括功放管Q4与电感L2,所述功放管Q4与所述电感L2组成了功放电路,二者相连即可进行功率输出,其4MHz高频能量经电容C16耦合输出,但要经过RelayK1的通或断控制4MHz高频能量输出到用户Socker接口;所述RelayK1受控于主CPU的K_DRIVE1;另外电压互感器T4实时采集功放输出级电压以供主CPU监控;所述Q4型号为IRF840;所述电压互感器T4型号为PE51686。
4.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述驱动器包括单片机U24、4MHz晶振Y2、单片机U5,所述单片机U24输出低功率驱动信号后送到所述单片机U5进行进一步放大后驱动功率部分,所述单片机U24与所述4MHz晶振Y2组成4MHz振荡方波电路;CPU的PWM_CTL1经光耦4N35 O2隔离;所述单片机U24型号为74HC00,所述单片机U5为意法半导体ST公司的stm32f103cbt6型单片机。
5.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述DC供电器包括一个中央输出电源,其上设置有支路1-7,其中,支路1连接1k-SMD表面贴装部件,支路2连接2k-SMD表面贴装部件且末端为电源接地负极,支路3与支路4之间为0R-SMD表面贴装部件;支路四末端为电源接地负极,支路5连接一个680R@100M的电感器L13,还连接有两个并联连接的电容100UF C2与104C3,C2与C3之间设有电源接地负极,支路6近端连接一个R1020k-SMD表面贴装部件,远端连接一个R134 10Ω-SMD表面贴装部件,其连接一个电容C195,末端为电源接地负极;DAC_HV_P输入单片机U4之V+端;Vout输出可调DC以给功放输出级电路提供电源;所述单片机U4型号为OPA548。
6.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述低压电源包括六个电压电源,具体为12V、+12VP、9VF、+5VP、+5V、+3.3V,各类电压产生电路。
7.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统,其特征在于,所述控制器包括单片机U14,其型号为STM32F103RCT6。
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