[实用新型]一种超薄封装元件框架分离设备

说明书

本实用新型公开了一种超薄封装元件框架分离设备，它包括底座、真空吸附组件、剥离模块和螺纹旋转固件，所述真空吸附组件固定在底座上，所述剥离模块设置在真空吸附组件的顶部，所述剥离模块的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽，所述剥离模块上开设有螺纹通孔，所述真空吸附组件上设置有与螺纹通孔相对应的旋转孔槽，所述螺纹旋转固件穿过剥离模块上的螺纹通孔在真空吸附组件上的旋转孔槽内旋转。本实用新型提供一种超薄封装元件框架分离设备，实现了超薄封装元件框架上的产品与框架的自动分离。

技术领域

本实用新型涉及一种超薄封装元件框架分离设备。

背景技术

目前，目前DFN封装已经在业界非常普遍，厚度在250um以下的超薄封装以其优异的产品尺寸及性能特征更受市场端所欢迎，而超薄封装所采用的电镀框架虽然有效地降低了产品的高度，但是在产品与框架分离的环节一直饱受诟病，尤其目前是采用的化学腐蚀分离的方法，成本高昂，污染环境，不适合大批量生产加工。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种超薄封装元件框架分离设备，实现了超薄封装元件框架上的产品与框架的自动分离。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种超薄封装元件框架分离设备，它包括底座、真空吸附组件、剥离模块和螺纹旋转固件，所述真空吸附组件固定在底座上，所述剥离模块设置在真空吸附组件的顶部，所述剥离模块的底部设置有一对用于插接框架的框架固定悬挂槽，所述剥离模块上开设有螺纹通孔，所述真空吸附组件上设置有与螺纹通孔相对应的旋转孔槽，所述螺纹旋转固件穿过剥离模块上的螺纹通孔在真空吸附组件上的旋转孔槽内旋转。

进一步，所述真空吸附组件包括真空吸附模块和真空机管道接口，所述真空吸附模块的顶部开设有真空吸附镂空吸盘，所述真空机管道接口与真空吸附模块的底部连通，所述旋转孔槽设置在真空吸附模块的顶面。

进一步，所述剥离模块的四角分别设置有定位插针，所述真空吸附模块的顶部四角分别设置有与定位插针配合插接的定位孔。

采用了上述技术方案，本实用新型通过剥离模块和真空吸附组件的配合，自动将产品从框架上剥离，实现大批量自动化生产，结构简单，无污染，同时降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种超薄封装元件框架分离设备的主视图；

图2为本实用新型的剥离模块的主视图；

图3为图2的俯视图；

图4为本实用新型的真空吸附模块的主视图；

图5为图4的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。