[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括导线框架、芯片、金属桥、绝缘导热装置、散热片、基岛组以及塑封外壳；

所述芯片位于所述导线框架一侧，所述金属桥第一端位于所述芯片背离所述导线框架的一侧，所述绝缘导热装置位于所述金属桥第一端背离所述芯片的一侧，所述散热片位于所述绝缘导热装置背离所述金属桥第一端的一侧，所述基岛组包括第一基岛，所述第一基岛与所述金属桥第二端电连接，所述塑封外壳包覆于所述导线框架、芯片、金属桥、绝缘导热装置、散热片以及所述基岛组外侧，且所述导线框架背离所述芯片的表面和所述散热片背离所述芯片的表面裸露于所述塑封外壳外侧。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片与所述金属桥第一端通过第一结合材连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属桥第一端朝向所述芯片的表面形成有与所述芯片相配合的一圈第一突角，所述芯片在所述第一突角围成的区域内与所述金属桥第一端连接。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属桥第一端朝向所述绝缘导热装置的表面形成有与所述绝缘导热装置相配合的一圈第二突角，所述绝缘导热装置在所述第二突角围成的区域内与所述金属桥第一端连接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片朝向所述金属桥第一端的一侧具有第一电极和第二电极，所述芯片朝向所述导线框架的一侧具有第三电极，所述第一电极与所述金属桥第一端朝向芯片的一侧电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基岛组还包括第二基岛和第三基岛，所述第二电极与所述第二基岛电连接，所述第三电极与所述导线框架朝向所述芯片的一侧电连接，所述导线框架与所述第三基岛电连接。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛和第三基岛上分别具有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均裸露于所述塑封外壳的外侧。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属桥为铜桥。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述绝缘导热装置的材料为陶瓷材料。

10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述散热片的材料为散热金属材料或者石墨烯材料。