[实用新型]一种体表探头传感器有效

专利信息
申请号: 202022753629.7 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN214010579U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 聂波 申请(专利权)人: 深圳市永康达电子科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/08
代理公司: 济南知来知识产权代理事务所(普通合伙) 37276 代理人: 曹丽
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 体表 探头 传感器
【说明书】:

实用新型公开了一种体表探头传感器,主要涉及医疗器械行业内体温类产品技术领域。包括热敏电阻;还包括五金盘合盖;所述五金盘合盖包括下盘盖和上盘盖;所述下盘盖和上盘盖上设有相对应的开孔,热敏电阻的缆线从开孔穿过,热敏电阻置于五金盘合盖内部,且五金盘合盖内部封装导热胶。所述下盘盖的内径与上盘盖的外径相适应。本实用新型的有益效果在于:本装置使用五金盘合盖封装作业,将传感器封装在五金盘合盖内后封装导热胶成产品,五金盘合盖底部导热,使用时无需再涂导热胶即可,降低作业难度。此外,五金盘的开孔过线,结构更加合理。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械行业内体温类产品技术领域,具体是一种体表探头传感器。

背景技术

目前体表体温探头传感器(热敏电阻)在使用前是直接用导热胶包裹成圆形使用。导热胶是粘稠的胶体,包裹后一段时间固化成固体。实际操作时由于传感器(热敏电阻)体积较小,操作起来难度较大,需要对外裹的导热胶修整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体表探头传感器,它大大降低了装置在使用时的降低作业难度。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:

一种体表探头传感器,包括热敏电阻;还包括五金盘合盖;所述五金盘合盖包括下盘盖和上盘盖;所述下盘盖和上盘盖上设有相对应的开孔,热敏电阻的缆线从开孔穿过,热敏电阻置于五金盘合盖内部,且五金盘合盖内部封装导热胶。所述下盘盖的内径与上盘盖的外径相适应。

对比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

本装置使用五金盘合盖封装作业,将传感器封装在五金盘合盖内后封装导热胶成产品,五金盘合盖底部导热,使用时无需再涂导热胶即可,降低作业难度。此外,五金盘的开孔过线,结构更加合理。

附图说明

附图1是本实用新型结构示意图。

附图2是本实用新型爆炸图。

附图中所示标号:

1、热敏电阻;2、五金盘合盖;3、下盘盖;4、上盘盖;5、开孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

本实用新型所述是一种体表探头传感器,主体结构包括热敏电阻1,热敏电阻1是测试元件。

此外本装置还包括五金盘合盖2;五金盘合盖2包括下盘盖3和上盘盖4;下盘盖3和上盘盖4上设有相对应的开孔5,热敏电阻1的缆线从开孔5穿过,热敏电阻1置于五金盘合盖2内部,且五金盘合盖2内部封装导热胶。所述下盘盖3的内径与上盘盖4的外径相适应。

使用方法:

本装置使用五金盘合盖2封装作业,五金盘的开孔5过线,将传感器封装在五金盘合盖2内后封装导热胶成产品,五金盘合盖2底部导热,使用时无需再涂导热胶即可,降低作业难度。

现有技术中,包裹在传感器(热敏电阻)外的的导热胶在清理时较难,因为要避免损伤传感器(热敏电阻),清理时要小心翼翼。而本装置中五金盘合盖2内的导热胶不与外界体表接触无需清理,降低作业难度。

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