[实用新型]一种打线机有效
| 申请号: | 202022727895.2 | 申请日: | 2020-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN213278030U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 马胜越 | 申请(专利权)人: | 惠州市嵩隆鑫电电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 肖金艳 |
| 地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 打线机 | ||
本实用新型公开了一种打线机,包括矩形机台,矩形机台的上部安装有矩形支撑座,矩形支撑座的一侧安装有L形固定架,L形固定架的上部安装有矩形斜板,矩形支撑座的上部开设有矩形凹槽,矩形支撑座的上部设置有底膜,矩形凹槽的内部安装有U形磁铁,矩形支撑座的上部固定安装有矩形挡板,矩形挡板一侧安装有矩形磁铁,矩形支撑座的一侧安装有凵形固定架;本实用新型通过在矩形支撑座上开设矩形凹槽,在矩形凹槽内设置与引脚开口方向一致的U形磁铁,以及与矩形凹槽位于同一水平线上的矩形挡板上的矩形磁铁,在U形磁铁与矩形磁铁相互配合下,使引脚不会发生偏移,减小了引脚在断线成型时的误差,提高了引脚生产时的精度。
技术领域
本实用新型涉及打线机技术领域,具体为一种打线机。
背景技术
电子元件一般都设有2-3个引脚,这些引脚在加工工程中,一般采用成圈的金属丝引线成型,打线成型并切断,进行插片等工艺,再装配电子元件的本体,并进行焊接成型,但在打线成型并切断的过程中,由于精度不准,会导致引脚的位置发生歪斜,影响后续焊接成型,降低产品质量。因此,需要设计一种打线机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种打线机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种打线机,包括矩形机台,所述矩形机台的上部固定安装有矩形支撑座,所述矩形支撑座的一侧通过第一螺纹钉固定安装有L形固定架,所述L形固定架的上部通过第二螺纹钉固定安装有矩形斜板,且所述矩形斜板的一端与所述矩形支撑座的上部相抵触,所述矩形支撑座的上部开设有矩形凹槽,且所述矩形凹槽开设在靠近所述矩形斜板与所述矩形支撑座相抵触的一端,所述矩形支撑座的上部设置有底膜,所述底膜从所述矩形斜板与所述矩形支撑座相抵触的位置向另一端延伸,且所述底膜覆盖在所述矩形凹槽的上部,所述矩形凹槽的内部固定安装有U形磁铁,所述矩形支撑座的上部固定安装有矩形挡板,且所述矩形挡板设置在与所述U形磁铁开口相反的一侧,所述矩形挡板靠近所述矩形凹槽的一侧固定安装有矩形磁铁,所述矩形支撑座的一侧固定安装有凵形固定架,且所述凵形固定架固定安装在与所述U形磁铁开口相反的一侧,所述凵形固定架靠近所述矩形斜板的一侧固定安装有限位轮,且所述凵形固定架的另一侧固定安装有L形挡条,所述底膜的上部设置有覆盖膜,且所述覆盖膜通过所述L形挡条的上部从所述限位轮的底部穿过,所述覆盖膜将引脚固定在所述底膜和所述覆盖膜之间。
通过采用上述技术方案,在金属线打线成型并切断形成引脚,将引脚送到矩形支撑座上时,通过矩形斜板、限位轮以及L形挡条使底膜和覆盖膜始终在同一水平线上重合,将引脚固定在底膜和覆盖膜之间,通过矩形凹槽内部设置的与引脚的开口方向一致的U形磁铁,使引脚在底膜上的位置发生偏移时,通过U形磁铁可以将发生偏移的引脚吸回,以及与矩形凹槽位于同一水平线上的矩形挡板上的矩形磁铁,使引脚在底膜上被U形磁铁校准位置的同时,再被矩形磁铁吸到矩形挡板处,使引脚始终处于同一水平线,从而减小了引脚在断线成型时的误差,提高了引脚生产时的精度。
优选的,所述U形磁铁的开口方向与所述引脚的开口方向一致。
通过采用上述技术方案,由于U形磁铁的吸力,在引脚在发生偏移时能够将引脚吸回,提高了精度。
优选的,所述矩形挡板的长度与所述矩形凹槽的长度相等,且所述矩形挡板与所述矩形凹槽位于同一水平线上。
通过采用上述技术方案,使引脚在打线的过程中,位置不会偏移,提高了精度。
优选的,所述矩形凹槽的深度等同于所述U形磁铁的厚度。
通过采用上述技术方案,使矩形支撑座的表面平整,保证了底膜的平整度,不易出现误差,提高了精度。
优选的,所述矩形机台和所述矩形支撑座的外表面均涂有环氧树脂防氧化涂层。
通过采用上述技术方案,使本实用新型不易氧化,延长了使用寿命。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





