[实用新型]一种易于降温的多层线路板

说明书

本实用新型涉及多层电路板领域，公开了一种易于降温的多层线路板，包括线路板，所述线路板表面设有防尘膜，所述防尘膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内贯穿设有贯穿散热片的导热柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片的导热铜柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热铜柱一端设有与防尘膜抵触的限位块。可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板面划伤问题。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板领域，特别是涉及一种易于降温的多层线路板。

背景技术

电路板包括有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的导电层被合成在板内，每两层导电层之间是介质层，导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。传统多层线路板存在散热能力差的问题，线路板后续使用板面划伤会影响线路板使用观感。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于降温的多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种易于降温的多层线路板，包括线路板，所述线路板表面设有防尘膜，所述防尘膜表面粘合有散热片，所述线路板开设有若干嵌槽，嵌槽内贯穿设有贯穿散热片的导热柱，所述线路板四端开设有安装槽，所述安装槽内套设有导热铜套，所述导热铜套中部开设有限位孔，所述限位孔两端均嵌设有贯穿散热片的导热铜柱，所述导热铜套外壁和限位孔内壁均设有螺旋槽，所述螺旋槽内填充有粘接层，所述导热铜柱一端设有与防尘膜抵触的限位块。

进一步地，所述限位块与导热铜柱一体成型连接。

进一步地，所述散热片设置于防尘膜与线路板之间，所述线路板表面对应散热片设有容纳槽。

进一步地，所述散热片呈长条状，所述散热片粘合于防尘膜四周边缘部位。

进一步地，所述散热片为石墨导热片，所述散热片与导热铜套抵触。

进一步地，所述防尘膜包括保护膜及热压粘合至保护膜的树脂浸渍的散热纤维。

进一步地，所述保护膜为石墨膜。

本实用新型的有益效果为：可提高线路板的散热性能，能够有效满足线路板的板面保护要求，也可以解决线路板后续的板面划伤问题。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。

图中标记：线路板1、防尘膜2、散热片21、导热铜套3、导热铜柱4、限位块5。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。