[实用新型]包装结构

说明书

本实用新型公开一种包装结构，该包装结构包括载带、盖带以及防护网，所述载带的一表面凹设有容置槽；所述盖带设于所述载带的凹设有所述容置槽的表面，并封盖所述容置槽，以形成容置腔，所述容置腔的腔壁开设有连通外界的连通孔；所述防护网横隔在所述连通孔的连通路径上。本实用新型的技术方案可降低包装结构中的产品受到外界异物污染的可能。

技术领域

本实用新型涉及传感器包装技术领域，特别涉及一种包装结构。

背景技术

传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生，MEMS传感器便是其中之一。现有的MEMS传感器(例如MEMS麦克风等)，普遍依靠由载带和盖带围合形成容置腔进行包装，并且依靠容置腔腔壁开设的连通孔平衡容置腔内外的气压。但是，连通孔的设置也会导致外界异物进入容置腔的几率增大，致使容置腔中的产品受到污染的可能加大。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种包装结构，旨在降低包装结构中的产品受到外界异物污染的可能。

本实用新型的一实施例提出一种包装结构，该包装结构包括：

载带，所述载带的一表面凹设有容置槽；

盖带，所述盖带设于所述载带的凹设有所述容置槽的表面，并封盖所述容置槽，以形成容置腔，所述容置腔的腔壁开设有连通外界的连通孔；以及

防护网，所述防护网横隔在所述连通孔的连通路径上。

在本实用新型一实施例中，所述连通孔位于所述载带。

在本实用新型一实施例中，所述连通孔位于所述容置槽的底壁。

在本实用新型一实施例中，所述连通孔位于所述盖带。

在本实用新型一实施例中，所述防护网收容于所述连通孔中。

在本实用新型一实施例中，所述防护网的外周缘嵌设于所述连通孔的孔壁。

在本实用新型一实施例中，所述防护网包括网体和围设于所述网体四周的连接环，所述网体通过所述连接环固定于所述载带或所述盖带。

在本实用新型一实施例中，所述防护网呈板状结构，所述板状结构开设有若干间隔设置的透气孔。

在本实用新型一实施例中，所述透气孔为圆形孔、正方形孔、长方形孔、椭圆形孔、菱形孔或三角形孔。

在本实用新型一实施例中，定义所述防护网的透气率为A，则满足条件：12L/(h*mm²)≤A≤18L/(h*mm²)。

本实施例的技术方案，除了在容置腔的腔壁上开设有连通外界的连通孔，通过该连通孔可以平衡容置腔内外的气压，避免气压差过大导致的载带与盖带结合力下降的问题，提升载带与盖带连接的稳定性，保证包装结构的包装质量；另一方面，本实施例的技术方案，还在连通孔的连通路径上横隔有防护网，通过该防护网可以降低外界异物进入容置腔的几率，从而降低包装结构中的产品受到外界异物污染的可能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型包装结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型包装结构另一实施例的结构示意图；

图3为图1中防护网一实施例的结构示意图；