[实用新型]一种水压传感器有效

专利信息
申请号: 202022633020.6 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213516158U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王小平;曹万;吴林 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L19/14;G01L19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 水压 传感器
【说明书】:

实用新型提供一种水压传感器,该水压传感器包括压力接头、芯体、以及上盖,压力接头沿第一方向贯设有表压孔,芯体包括电路板以及压力芯片,所述电路板安装在所述压力接头上且沿第一方向贯设有压力孔,所述压力芯片安装在所述电路板且覆盖所述压力孔,所述压力孔与所述表压孔对接设置,上盖设于所述电路板上且与所述压力接头密封连接,所述表压孔或者所述表压孔和所述压力孔灌设有第一保护凝胶。

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域,特别涉及一种水压传感器。

背景技术

水压传感器通常用于智能水表,检测水管内水压大小。由于水内存在砂石等杂质,长时间使用水压传感器检测水管内水压,容易在水压传感器内形成水垢,甚至会堵塞水压传感器。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种水压传感器,旨在解决水压传感器在长时间使用时容易形成水垢,甚至是堵塞水压传感器的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种水压传感器,包括:

压力接头,沿第一方向贯设有表压孔;

芯体,包括电路板以及压力芯片,所述电路板安装在所述压力接头上且沿第一方向贯设有压力孔,所述压力芯片安装在所述电路板且覆盖所述压力孔,所述压力孔与所述表压孔对接设置;以及,

上盖,设于所述电路板上且与所述压力接头密封连接;其中,

所述表压孔或者所述表压孔和所述压力孔灌设有第一保护凝胶。

本实用新型通过在表压孔或者表压孔和压力孔灌设第一保护凝胶,如此通过在压力芯片的背面的表压孔或者表压孔和压力孔灌胶,可以在该水压传感器检测水管内水压大小时,避免压力芯片与水直接接触,可以有效防水垢、砂石等堵塞压力孔。

优选地,所述表压孔包括沿第一方向设置的第一孔和第二孔,所述第一孔与所述表压孔对接设置,所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径。

优选地,所述上盖内灌设有第二保护凝胶,所述第二保护凝胶覆盖所述压力芯片,且所述压力芯片的上表面与所述第二保护凝胶的高度差为H,H≥2mm。

优选地,所述上盖内设有保护帽,所述保护帽沿第一方向的两端开口设置,所述保护帽的一端安装在所述电路板上并将所述芯片罩设在其中,所述第二保护凝胶灌设在所述保护帽内。

优选地,所述保护帽的另一端的开口处安装有防水透气膜。

优选地,所述第二保护凝胶灌满所述保护帽的内腔。

优选地,所述上盖为低压注塑件。

优选地,所述压力接头为不锈钢材质。

优选地,所述压力接头的外围设有螺纹结构。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型提供的水压传感器一实施例的立体图;

图2为图1的一剖视图;

图3为图2中压力接头的局部剖视图。

本实用新型附图标号说明:

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