[实用新型]载带热封装置

说明书

本实用新型公开了一种载带热封装置，包括气缸、料带轨道和基座，所述载带热封装置还包括热封组件和调节旋钮，所述基座设有凹槽，所述热封组件滑动固定在所述凹槽中，所述热封组件包括铝腔体和热熔块，所述热熔块与所述铝腔体滑动连接，所述气缸驱动所述热熔块上下往复运动，所述调节旋钮一端与所述热封组件螺纹连接，另一端突出所述基座侧面。本实用新型能够能够自动、恒温封装，且适应多种不同尺寸的载带。

技术领域

本实用新型涉及封装设备技术领域，特别涉及一种载带热封装置。

背景技术

电子产品的各种器件均是独立批量生产的，所以需要在完成冲压后进行统一包装，再存储运输，对于较小的电子元件，为了配合后续的自动化连续组装生产，采用载带包装是最佳方式。

传统的封装方式还是通过人工将零散的小五金件单个地放入载带，并盖好上盖后进行封装，这种作业方式效率较低，需要消耗大量的人力和财力；有的机器虽可以自动封装，但不能适应多种尺寸的载带。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种能够自动恒温封装的载带热封装置。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种载带热封装置，包括气缸、料带轨道和基座，所述载带热封装置还包括热封组件和调节旋钮，所述基座设有凹槽，所述热封组件滑动固定在所述凹槽中，所述热封组件包括铝腔体和热熔块，所述热熔块与所述铝腔体滑动连接，所述气缸驱动所述热熔块上下往复运动，所述调节旋钮一端与所述热封组件螺纹连接，另一端突出所述基座侧面。

进一步的，所述热封组件还包括热熔底块、刀座、加热体和木板，所述木板、所述加热体、所述刀座和所述热熔底块自上而下依次设置。

进一步的，所述刀座与所述加热体采用可拆卸连接，所述刀座安装有若干个刀刃。

进一步的，所述热熔底块安装于所述料带轨道内，所述刀座与所述热熔底块间留有空隙。

进一步的，所述热封装置还包括限位体，所述限位体与基座固定连接。

进一步的，所述热封组件呈镜面对称。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1、通过热封组件，热封组件设有热熔块和刀座，运动时，热熔块加热刀座，达到自动、恒温封装效果。

2、通过调节旋钮，调节旋钮能够控制料带轨道缝隙大小，达到适应多种尺寸的载带的封装效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的载带热封装置的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的热封组件的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的料带轨道的结构示意图；

其中，1-热封组件，2-基座，3-调节旋钮，4-限位体，5-料带轨道，11-铝腔体，12-热熔块，13-木板，14-加热体，15-刀座，16-热熔底块。

具体实施方式