[实用新型]一种开放式的硒鼓芯片安装板有效
| 申请号： | 202022620054.1 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213276265U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 周朝军;王建安;曾晖 | 申请（专利权）人： | 浙江沧田智能信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/02 | 分类号： | G03G15/02;G03G21/16 |
| 代理公司： | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 开放式 硒鼓 芯片 安装 | ||
1.一种开放式的硒鼓芯片安装板，包括安装板本体(1)，其特征在于：所述安装板本体(1)上设置有若干安装孔(11)，所述安装板本体(1)上还设置有定位孔(12)，所述安装板本体(1)内侧设置有内嵌螺母，所述安装板本体(1)外侧设置有固定机构(2)，所述固定机构(2)包括安装卡槽(21)，所述安装卡槽(21)为“U”型结构，所述安装卡槽(21)上端转动设置有固定弹片(22)，所述安装卡槽(21)内部还设置有用于芯片固定的固定板(23)。
2.根据权利要求1所述的一种开放式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述安装卡槽(21)的前端均设置有限位条。
3.根据权利要求2所述的一种开放式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：在安装芯片状态下，所述限位条与芯片相接触；在未安装芯片状态下，所述限位条与所述固定板(23)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种开放式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述固定弹片(22)上端通过铆钉固定于所述安装板本体(1)上，所述固定弹片(22)为弯曲型机构，所述固定弹片(22)与所述固定板(23)上端相接触，插入芯片状态时，所述固定弹片(22)与所述芯片相接触。
5.根据权利要求1所述的一种开放式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：所述固定板(23)后侧设置有若干弹簧(24)，所述弹簧(24)与所述安装板本体(1)连接固定。
6.根据权利要求1所述的一种开放式的硒鼓芯片安装板，其特征在于：芯片固定于所述安装卡槽(21)与所述固定板(23)之间。
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