[实用新型]红外热电堆传感器及温度测量装置

说明书

本实用新型涉及温度检测技术领域，提供一种红外热电堆传感器及温度测量装置，红外热电堆传感器包括：封装结构，具有容置空腔；热电堆组件，封装于容置空腔中；热敏电阻，封装于容置空腔中；以及处理器组件，封装于容置空腔中，且，处理器组件分别与热电堆组件和热敏电阻电性连接，用于处理热电堆组件的输出信号。通过红外热电堆传感器自身即可进行温度计算而后直接输出温度值，实现高度集成，开发应用于产品上时，即可直接调用温度值，无需再另外在产品上设置处理器等外部元器件，可有效节省产品空间。

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种红外热电堆传感器及温度测量装置。

背景技术

红外热电堆传感器是包括由一系列热电偶串联组成的热电堆的温度传感器。热电偶两端由两种不同材料组成，当一端接触热端、一端接触冷端时，由于塞贝克(Seebeck)效应在两种不同材料之间会产生一个电势差，电势差的大小与两种不同材料之间的温度差有关。通过热电堆吸收物体发出的红外辐射，并产生和输出电信号，而后对输出的电信号进行处理进而实现非接触式测温。

现有的红外热电堆传感器主要包括封装结构、封装于封装结构中的热电堆组件等，在将红外热电堆传感器应用于产品上时，用户需要在外部另外设置与红外热电堆传感器连接的处理器，且需要开发温度算法等，以对红外热电堆传感器的输出信号进行处理或运算而获得测量温度，不仅导致占用产品空间较大，且开发成本较高、开发周期较长。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种红外热电堆传感器，以解决现有技术中红外热电堆传感器开发应用于产品上时导致占用产品空间较大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：封装结构，所述封装结构具有容置空腔；热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；热敏电阻，所述热敏电阻封装于所述容置空腔中；以及处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件分别与所述热电堆组件和所述热敏电阻电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号。

在一个实施例中，所述处理器组件包括：ADC元件，所述ADC元件的输入端与所述热电堆组件的输出端电性连接，用于对所述热电堆组件的输出信号进行模数转换；以及MCU元件，所述MCU元件的输入端与所述ADC元件的输出端电性连接，用于处理所述ADC元件的输出信号。

在一个实施例中，所述ADC元件和所述MCU元件集成于同一芯片。

在一个实施例中，所述MCU元件为16位MCU元件、32位MCU元件或64位MCU元件。

在一个实施例中，所述处理器组件还包括滤波组件，所述热电堆组件的输出端与所述滤波组件的输入端电性连接，所述滤波组件的输出端与所述ADC元件的输入端电性连接。

在一个实施例中，所述红外热电堆传感器还包括PCB板，所述PCB板封装于所述容置空腔中，所述滤波组件设置于所述PCB板上。

在一个实施例中，所述热电堆组件、所述ADC元件以及所述MCU元件集成于同一芯片。

在一个实施例中，所述封装结构包括：底座；外壳，所述外壳连接于所述底座，以在所述外壳与所述底座之间形成所述容置空腔，且，所述外壳上设有供红外光透过的第一透光部；以及若干个引脚，所述引脚穿设于所述底座，且，所述引脚的一端延伸至所述容置空腔中并与所述处理器组件电性连接。

在一个实施例中，所述封装结构包括：基板，所述基板具有导体连通结构，所述处理器组件与所述导体连通结构电性连接；以及壳体，所述壳体连接于所述基板，以在所述壳体与所述基板之间形成所述容置空腔，且，所述壳体上设有供红外光透过的第二透光部。

本实用新型的另一目的在于提供一种温度测量装置，所述温度测量装置包括上述任一实施例所述的红外热电堆传感器。