[实用新型]红外热电堆传感器及温度测量装置

权利要求书

1.一种红外热电堆传感器，其特征在于，所述红外热电堆传感器包括：

封装结构，所述封装结构具有容置空腔；

热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；

热敏电阻，所述热敏电阻封装于所述容置空腔中；以及

处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件分别与所述热电堆组件和所述热敏电阻电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号。

2.根据权利要求1所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述处理器组件包括：

ADC元件，所述ADC元件的输入端与所述热电堆组件的输出端电性连接，用于对所述热电堆组件的输出信号进行模数转换；以及

MCU元件，所述MCU元件的输入端与所述ADC元件的输出端电性连接，用于处理所述ADC元件的输出信号。

3.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述ADC元件和所述MCU元件集成于同一芯片。

4.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述MCU元件为16位MCU元件、32位MCU元件或64位MCU元件。

5.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述处理器组件还包括滤波组件，所述热电堆组件的输出端与所述滤波组件的输入端电性连接，所述滤波组件的输出端与所述ADC元件的输入端电性连接。

6.根据权利要求5所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述红外热电堆传感器还包括PCB板，所述PCB板封装于所述容置空腔中，所述滤波组件设置于所述PCB板上。

7.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述热电堆组件、所述ADC元件以及所述MCU元件集成于同一芯片。

8.根据权利要求1至7任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述封装结构包括：

底座；

外壳，所述外壳连接于所述底座，以在所述外壳与所述底座之间形成所述容置空腔，且，所述外壳上设有供红外光透过的第一透光部；以及

若干个引脚，所述引脚穿设于所述底座，且，所述引脚的一端延伸至所述容置空腔中并与所述处理器组件电性连接。

9.根据权利要求1至7任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述封装结构包括：

基板，所述基板具有导体连通结构，所述处理器组件与所述导体连通结构电性连接；以及

壳体，所述壳体连接于所述基板，以在所述壳体与所述基板之间形成所述容置空腔，且，所述壳体上设有供红外光透过的第二透光部。

10.一种温度测量装置，其特征在于：所述温度测量装置包括如权利要求1至9任一项所述的红外热电堆传感器。