[实用新型]一种金属厚度检测装置

权利要求书

1.一种金属厚度检测装置，包括由超声波发射器和超声波接收器组成的超声波探头和包括MCU在内的主机；其特征在于：还包括运算放大器、比较器和高精度计时器；所述的运算放大器的输入端与超声波接收器的接收信号输出端相连，所述的比较器的两输入端分别与运算放大器的输出端和MCU产生基准电平的接口相连，所述的高精度计时器的计时起始时间触发端和计时结束时间触发端分别接MCU和比较器输出端相连。

2.根据权利要求1所述的金属厚度检测装置，其特征在于：所述的比较器U9用于负半波信号检测，比较器U9的同相输入端和反相输入端分别接运算放大器的输出端和MCU产生的比较电压输出口。

3.根据权利要求2所述的金属厚度检测装置，其特征在于：在MCU产生的比较电压输出接口与比较器U9的反相输入端之间还设置有限流电阻R56。

4.根据权利要求3所述的金属厚度检测装置，其特征在于：在运算放大器的输出端与比较器U9的同相输入端之间还设置有耦合电容C46、电压上拉电路；所述的电压上拉电路包括工作电源VDD和电阻R54、电阻R55，工作电源VDD依次经电阻R54和电阻R55串联接地；运算放大器的输出端依次经由耦合电容C46、电阻R54和电阻R55相连的公共端后接比较器U9的同相输入端。

5.根据权利要求4所述的金属厚度检测装置，其特征在于：所述的比较器U12用于正半波信号检测，比较器U12的同相输入端和反相输入端分别接MCU输出的比较电压和运算放大器放大了的由超声波接收器接收到的超声波信号。

6.根据权利要求5所述的金属厚度检测装置，其特征在于：在MCU输出的比较电压与运放U12的同相输入端之间还设置有限流电阻R59。

7.根据权利要求6所述的金属厚度检测装置，其特征在于：在运算放大器的输出端与比较器U12的反相输入端之间还设置有耦合电容C54、第二电压上拉电路；所述的第二电压上拉电路包括工作电源VDD和电阻R60、电阻R61，工作电源VDD依次经电阻R60和电阻R61串联接地；运算放大器的输出端依次经由耦合电容C54、电阻R60和电阻R61相连的公共端后接比较器U12的反相输入端。