[实用新型]一种用于芯片制造中抽检装置有效
| 申请号: | 202022497652.4 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN213716864U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 校微娜 | 申请(专利权)人: | 上海禾本电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;B08B1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200030 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制造 抽检 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于芯片制造中抽检装置,包括抽检装置主体,所述抽检装置主体的一侧活动连接有移动板,所述移动板的顶部固定连接有卡扣,所述移动板的两侧均固定连接有两个拉环,所述移动板的底部活动连接有传送带;通过设计的移动板、第一固定杆、第一轴承、活动杆、拉环、连接杆、卡扣、防滑垫,安装移动板,第一轴承的外壁活动连接有第一固定杆,传送带的底部固定连接有第二固定杆,第二固定杆的外壁固定连接有连接杆,更好的固定移动板在工作的时候不易晃动,有效的解决了机器只能一个一个的对芯片进行检查,导致工作量增加,使得该机器使用便捷,操作方便,此时使设备的使用性能增加。
技术领域
本实用新型属于芯片制造技术领域,具体涉及一种用于芯片制造中抽检装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,半导体是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合,芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
现有的用于芯片制造中抽检装置,在使用的时候不能大量的对芯片进行检查和固定,由于芯片没有稳定的固定在机器的表面,导致机器检测出的数值不准确,需要二次检测,严重的影响了工作质量的问题,为此我们提出一种用于芯片制造中抽检装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于芯片制造中抽检装置,以解决上述背景技术中提出现有的用于芯片制造中抽检装置,在使用的时候不能大量的对芯片进行检查和固定,由于芯片没有稳定的固定在机器的表面,导致机器检测出的数值不准确,需要二次检测,严重的影响了工作质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片制造中抽检装置,包括抽检装置主体,所述抽检装置主体的一侧活动连接有移动板,所述移动板的顶部固定连接有卡扣,所述移动板的两侧均固定连接有两个拉环,所述移动板的底部活动连接有传送带,所述传送带的内部活动连接有两个活动杆,两个所述活动杆的外壁固定连接有四个第一轴承,四个所述第一轴承的外壁活动连接有两个第一固定杆,所述传送带的底部固定连接有两个第二固定杆,两个所述第二固定杆的外壁固定连接有连接杆,两个所述第二固定杆的底部固定连接有两个防滑垫。
优选的,所述抽检装置主体的外壁固定连接有两个第三固定杆,两个所述第三固定杆的外壁活动连接有两个第二轴承,两个所述第二轴承的内壁活动套接有转辊,所述转辊的外壁固定连接有清洁器,所述转辊的一侧活动连接有气压杆,所述气压杆的底部固定连接有气压泵,所述气压泵的一侧固定连接有脚踏板。
优选的,所述卡扣的内部开设有矩形孔洞,所述卡扣的数量有六个,所述卡扣的外壁与移动板的外壁相互贴合。
优选的,所述第三固定杆的内部开设有矩形轨道,所述第三固定杆的内壁与矩形轨道的内壁相互贴合。
优选的,所述移动板的剖面形状为矩形,所述移动板的外壁与传送带的外壁相互贴合。
优选的,所述活动杆的剖面形状为矩形,所述活动杆的长度是第一固定杆长度的三分之二。
优选的,所述气压泵的内部开设有圆形孔洞,所述气压杆的外壁与圆形孔洞的外壁相互贴合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设计的移动板、第一固定杆、第一轴承、活动杆、拉环、连接杆、卡扣、防滑垫,安装移动板,因为移动板的顶部固定连接有卡扣,移动板的两侧均固定连接有拉环,移动板的底部活动连接有传送带,传送带的内部活动连接有活动杆,活动杆的外壁固定连接有第一轴承,第一轴承的外壁活动连接有第一固定杆,传送带的底部固定连接有第二固定杆,第二固定杆的外壁固定连接有连接杆,更好的固定移动板在工作的时候不易晃动,有效的解决了机器只能一个一个的对芯片进行检查,导致工作量增加,使得该机器使用便捷,操作方便,此时使设备的使用性能增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





