[实用新型]骨声纹传感器和电子设备

权利要求书

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器包括拾振单元和传感器单元，所述拾振单元：

拾振壳体；

振膜，所述振膜设于所述拾振壳体内，且所述振膜的周缘安装于所述拾振壳体的侧壁；

振动调节件，所述振动调节件设置在所述振膜上；以及

振动阻尼，所述振动阻尼设置在所述振膜上。

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼设于所述振动调节件与所述拾振壳体的侧壁之间。

3.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼和所述振动调节件设于所述振膜的第一表面；或者，

所述振动阻尼和所述振动调节件设于所述振膜的第二表面。

4.如权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼为环形结构。

5.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼设于所述振膜的表面，以形成阻尼层。

6.如权利要求5所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述阻尼层设于所述振膜与所述振动调节件之间。

7.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振膜的中部设置有安装孔，所述振动调节件设于所述安装孔内，且所述安装孔的周缘连接于振动调节件的周壁；所述振动阻尼包括第一阻尼，所述第一阻尼设于所述振膜的第一表面，并位于所述振动调节件与所述拾振壳体的侧壁之间；和/或，所述振动阻尼包括第二阻尼，所述第二阻尼设于所述振膜的第二表面，并位于所述振动调节件与所述拾振壳体的侧壁之间；

或者，

所述振动调节件包括设于所述振膜的第一表面的第一调节件和设于所述振膜的第二表面的第二调节件；所述振动阻尼包括第三阻尼，所述第三阻尼设于所述振膜的第一表面，并位于所述第一调节件与所述拾振壳体的侧壁之间；和/或，所述振动阻尼包括第四阻尼，所述第四阻尼设于所述振膜的第二表面，并位于所述第二调节件与所述拾振壳体的侧壁之间。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼的材质为硅胶、或UV胶。

9.如权利要求1至7中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼为阻尼胶；和/或，

所述振动阻尼的弹性模量大于或等于1兆帕，且小于或等于1000兆帕。

10.如权利要求1至7中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述拾振壳体安装于所述封装壳体，所述封装壳体上形成有连通所述拾振壳体与所述封装壳体的传振孔。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的骨声纹传感器。