[实用新型]一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签

权利要求书

1.一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，包括透明封装壳体(1)，其特征在于：所述透明封装壳体(1)的内部设置有铜箔层(2)，所述铜箔层(2)的上方从下往上设置有第一透明绝缘材料层(3)、第一聚四氟乙烯薄膜(4)与打印面层(5)，所述铜箔层(2)的下方设置有第二透明绝缘材料层(6)与第二聚四氟乙烯薄膜(7)，所述铜箔层(2)的上表面设置有芯片组件(8)与天线组件(9)，所述芯片组件(8)与天线组件(9)均位于第一透明绝缘材料层(3)的内部，所述透明封装壳体(1)的外侧壁固定连接有透明膜(10)。

2.根据权利要求1所述的一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，其特征在于：所述第二透明绝缘材料层(6)位于第二聚四氟乙烯薄膜(7)的上方。

3.根据权利要求1所述的一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，其特征在于：所述第一透明绝缘材料层(3)与第二透明绝缘材料层(6)均为聚酰亚胺系树脂、环氧树脂或液晶聚合物中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，其特征在于：所述芯片组件(8)与天线组件(9)通过导电胶或导线电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，其特征在于：所述第一透明绝缘材料层(3)、第一聚四氟乙烯薄膜(4)、打印面层(5)、第二透明绝缘材料层(6)与第二聚四氟乙烯薄膜(7)均位于透明封装壳体(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种实验室试管耐深冷冻缠绕式超高频RFID标识标签，其特征在于：所述第一聚四氟乙烯薄膜(4)与第二聚四氟乙烯薄膜(7)的厚度均为0.08-0.1mm，所述铜箔层(2)的厚度为10-20μm。