[实用新型]一种分离式防水散热装置及电子设备有效
| 申请号: | 202022385470.8 | 申请日: | 2020-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN213462770U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 王振;杨树峰;刘庚 | 申请(专利权)人: | 陕西银河景天电子有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人: | 李思源 |
| 地址: | 710075 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分离 防水 散热 装置 电子设备 | ||
本实用新型提供一种分离式防水散热装置及电子设备。本实用新型一种分离式防水散热装置,包括:散热管体,所述散热管体包括第一出口和第二出口,所述第一出口和所述第二出口使得散热管体内部与外部空气流通;所述散热管体内设置有第一防水风扇;所述散热管体包括第一连接部,所述第一连接部用于与外部的电子设备密封连接;所述散热管体还包括第二连接部,所述第二连接部用于与外部的电子设备的发热器件接触连接。本实用新型克服了现有技术中电子设备内部一体式散热,防水性能较差的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子技术,尤其涉及一种分离式防水散热装置。
背景技术
随着集成技术、微电子封装技术和大功率LED技术的发展,电子元件和电子设备向小型化微型化发展,电子设备所产生的热量迅速积累、增加,如何有效的解决设备散热已成为首要问题。由于部分电子设备应用环境的限制,要求电子设备必须具备防尘防水性能,防护等级要求达到IP67或IP68。
在产品实际应用中,鉴于设备体积、使用环境、设备性能等因素限制,产品设计只能采用强迫风冷的方法散热,散热装置设置于设备内部,容易进水。可见,传统的强迫风冷防水性能较差,无法达到防水性能要求。
实用新型内容
本实用新型提供一种分离式防水散热装置,以克服现有技术中电子设备内部一体式散热,防水性能较差的问题。
本实用新型提供一种分离式防水散热装置,包括:
散热管体,所述散热管体包括第一出口和第二出口,所述第一出口和所述第二出口使得散热管体内部与外部空气流通;
所述散热管体内设置有第一防水风扇;
所述散热管体包括第一连接部,所述第一连接部用于与外部的电子设备密封连接;
所述散热管体还包括第二连接部,所述第二连接部用于与外部的电子设备的发热器件接触连接。
进一步的,所述散热管体上还设置有第一电源触点,所述第一电源触点用于与外部电子设备上的第二电源触点连接。
进一步的,所述第二连接部具体用于与外部的电子设备的发热器件的导热块连接。
进一步的,所述第一连接部通过密封垫与外部电子设备密封连接。
进一步的,所述第一连接部为卡扣结构,所述第一连接部与外部电子设备通过卡扣结构连接。
进一步的,所述散热管体为弧形管或弯折形管。
本实用新型还提供一种电子设备,包括:
发热器件,所述发热器件包括发热模块和导热块,所述导热块包括第三连接部,所述第三连接部用于与外部的如权利要求1-4任一项所述的分离式防水散热装置的散热管体接触连接,
所述电子设备包括第四连接部,所述第四连接部用于与外部的如权利要求1-6任一项所述的分离式防水散热装置密封连接。
进一步的,所述所述第四连接部通过密封垫与外部的如权利要求1-6任一项所述的分离式防水散热装置密封连接。
本实用新型一种分离式防水散热装置及电子设备,通过设置分离式的散热装置与电子设备密封连接,使得即使散热口进水也不会影响电子设备内部器件,提高了电子设备防水性能,解决了现有技术中电子设备内部一体式散热,防水性能较差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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