[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体，所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖；其中，所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台；所述封盖的外周壁设置有搭接槽，所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上，并与所述环形凸台连接固定。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少装配过程中熔融的焊接材料流淌或迸溅到MEMS麦克风的内部构件的情况发生，以提高MEMS麦克风的产品质量。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，能够应用到电子设备中作为声电转换装置。常规MEMS麦克风的壳体通常由基板和罩盖在基板上的封盖组成。然而，MEMS麦克风的基板通常是一块平整的板体，在将封盖安装到基板的过程中，高温熔融的焊接材料很容易顺沿基板的表面侧向流淌或迸溅到壳体内部而接触到MEMS麦克风的内部构件(如芯片或连接芯片的金线等)，造成MEMS麦克风的内部构件受损，进而降低 MEMS麦克风的产品质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在减少装配过程中熔融的焊接材料流淌或迸溅到MEMS麦克风的内部构件的情况发生，以提高 MEMS麦克风的产品质量。

为实现上述目的，本实用新型提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体，所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖；其中，所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台；所述封盖的外周壁设置有搭接槽，所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上，并与所述环形凸台连接固定。

可选地，所述环形凸台具有顶面及位于该顶面的一侧的内周面；所述搭接槽具有第一搭接面及与所述第一搭接面呈直角设置的第二搭接面；其中，所述第一搭接面和所述环形凸台的顶面配合，所述第二搭接面和所述环形凸台的内周面配合。

可选地，所述环形凸台的顶面设置有焊接材料，以通过所述焊接材料与所述第一搭接面连接固定。

可选地，所述封盖具有顶板及自所述顶板的环周朝下延伸的围板，所述围板在其下端的外周壁构造形成所述搭接槽。

可选地，所述围板在所述搭接槽的一侧形成有环形部，所述环形部的外侧面形成所述搭接槽的第二搭接面，所述环形部的下端面与所述基板的内表面相对且间隔设置。

可选地，所述环形部的下端面与所述基板的内表面之间的间距的范围为 10μm～50μm。

可选地，所述基板的厚度大于或等于所述环形凸台的自所述基板的内表面凸设的高度的两倍。

可选地，所述环形凸台的自所述基板的内表面凸设的高度范围为 40μm～100μm。

可选地，所述壳体在所述封盖设置有进声孔；或者，所述壳体在所述基板设置有进声孔。

可选地，所述MEMS麦克风还包括MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述基板的内表面。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述基板的内表面，所述MEMS芯片与所述MEMS芯片电性连接。

本实用新型的技术方案，通过在基板的周缘设置环形凸台，并在封盖的外周壁设置有搭接槽，该封盖通过该搭接槽与基板的环形凸台搭置配合，从而使得封盖不易沿基板的内表面向其周向平移，实现对封盖的预定位，这样可以有效减少封盖错位的情况出现，极大地方便后续对封盖和基板进行焊接固定，提高MEMS麦克风装配的优良率。

附图说明