[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：

壳体，所述壳体包括基板及罩盖于所述基板上的封盖；其中，

所述基板的外周缘设置有凸出于所述基板的内表面的环形凸台；

所述封盖的外周壁设置有搭接槽，所述封盖通过所述搭接槽搭接在所述环形凸台上，并与所述环形凸台连接固定。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述环形凸台具有顶面及位于该顶面的一侧的内周面；所述搭接槽具有第一搭接面及与所述第一搭接面呈直角设置的第二搭接面；其中，所述第一搭接面和所述环形凸台的顶面配合，所述第二搭接面和所述环形凸台的内周面配合。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述环形凸台的顶面设置有焊接材料，以通过所述焊接材料与所述第一搭接面连接固定。

4.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述封盖具有顶板及自所述顶板的环周朝下延伸的围板，所述围板在其下端的外周壁构造形成所述搭接槽。

5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述围板在所述搭接槽的一侧形成有环形部，所述环形部的外侧面形成所述搭接槽的第二搭接面，所述环形部的下端面与所述基板的内表面相对且间隔设置。

6.如权利要求5所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述环形部的下端面与所述基板的内表面之间的间距的范围为10μm～50μm。

7.如权利要求1至6任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板的厚度大于或等于所述环形凸台的自所述基板的内表面凸设的高度的两倍。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述环形凸台的自所述基板的内表面凸设的高度范围为40μm～100μm。

9.如权利要求1至6任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述壳体在所述封盖设置有进声孔；或者，所述壳体在所述基板设置有进声孔。

10.如权利要求1至6任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括MEMS芯片及ASIC芯片；其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均安装于所述基板的内表面，所述MEMS芯片与所述MEMS芯片电性连接。