[实用新型]一种二极管封装结构有效
| 申请号: | 202022368740.4 | 申请日: | 2020-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN213304075U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 郭力 | 申请(专利权)人: | 无锡力神微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 任娜娜 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种二极管封装结构,包括封装机和门板,所述封装机上设置有供所述门板进行限位的限位机构,所述限位机构包括安装板和两组安装条,所述安装板的正面分别设置有挡条和固定条,所述固定条的内部开设有活动孔,所述活动孔的内部设置有挡杆,且所述挡杆可在所述活动孔的内部进行上下往复活动,所述挡杆的顶部设置有活动块,所述活动块与所述挡条之间设置有弹簧,所述挡杆的底部可延伸至所述门板的正面;本实用新型通过设计的限位机构,便于对打开后的门板进行限位,方便检修人员对设备进行检修,避免了检修人员在检修中门板受到外界影响引起晃动,晃动的门板会碰到正在检修的检修人员的情况,提高了检修人员的检修效率。
技术领域
本实用新型属于二极管封装设备技术领域,具体涉及一种二极管封装结构。
背景技术
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹,在对二极管进行封装时会使用到封装机,封装机精度高,稳定性好,使用寿命长。
现有的封装机在使用一端时间后,需要定期对其进行检修,在进行检修时需要打开门板进行检修,但是在检修过程中,门板容易受到外界影响引起晃动,晃动的门板会碰到正在检修的检修人员,导致给检修人员的操作带来不便,影响检修人员的正常检修,降低了检修人员检修效率的问题,为此我们提出一种二极管封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管封装结构,以解决上述背景技术中提出的现有的封装机在使用一端时间后,需要定期对其进行检修,在进行检修时需要打开门板进行检修,但是在检修过程中,门板容易受到外界影响引起晃动,晃动的门板会碰到正在检修的检修人员,导致给检修人员的操作带来不便,影响检修人员的正常检修,降低了检修人员检修效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管封装结构,包括封装机和门板,所述封装机上设置有供所述门板进行限位的限位机构,所述限位机构包括安装板和两组安装条,所述安装板的正面分别设置有挡条和固定条,所述固定条的内部开设有活动孔,所述活动孔的内部设置有挡杆,且所述挡杆可在所述活动孔的内部进行上下往复活动,所述挡杆的顶部设置有活动块,所述活动块与所述挡条之间设置有弹簧,所述挡杆的底部可延伸至所述门板的正面。
优选的,所述封装机的底部四周拐角处均设置有螺杆,所述封装机上开设有四组螺纹槽,所述螺杆的顶部与所述螺纹槽之间螺纹连接,所述螺杆的底部设置有支脚,所述支脚的底部设置有橡胶垫块。
优选的,所述封装机上还设置有安装罩,所述安装罩的背面设置有封装仓,所述安装罩的正面分别设置有把手和观察窗。
优选的,所述封装机的正面设置有多组按钮。
优选的,所述封装机的侧面设置有显示器,所述显示器的表面设置有显示屏。
优选的,所述封装机的顶部设置有立柱,所述立柱的顶部设置有警示灯。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过设计的限位机构,便于对打开后的门板进行限位,方便检修人员对设备进行检修,避免了检修人员在检修中门板受到外界影响引起晃动,晃动的门板会碰到正在检修的检修人员的情况,提高了检修人员的检修效率。
(2)本实用新型通过设计的螺纹槽、螺杆、支脚和橡胶垫块相结合,便于在将设备放置在不平整的地面上时可以转动螺杆进行调节螺杆的高度,可以让设备放置的更稳定,提高了设备放置的稳定性和设备的加工效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





