[实用新型]一种隔离封装压力传感器

说明书

本实用新型提供一种隔离封装压力传感器，该隔离封装压力传感器包括压环、外壳以及波纹片，所述波纹片、所述压环依次压接在所述外壳，所述压环、所述波纹片、以及所述外壳通过氩弧焊连接在一起，且所述压环和所述外壳上焊接处不倒角。

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种隔离封装压力传感器。

背景技术

请参阅图1，现有技术中隔离封装压力传感器包括压环6’、外壳3’、波纹片7’、以及底座组件等，其中压环6’、波纹片7’、外壳3’通过焊接连接在一起，为了提高焊接质量，压环6’和外壳3’的焊接处均倒角设置，再进行焊接，但是这种焊接方式焊接处容易出现泄漏(漏液或漏气)的情况。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种隔离封装压力传感器，旨在解决隔离封装压力传感器中压环、波纹片以及外壳焊接后焊接处容易出现泄漏的情况。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种隔离封装压力传感器，包括压环、外壳以及波纹片，所述波纹片、所述压环依次压接在所述外壳，所述压环、所述波纹片、以及所述外壳通过氩弧焊连接在一起，且所述压环和所述外壳上焊接处不倒角。

本实用新型通过在压环、外壳的待焊接处不倒角，且通过氩弧焊焊接在一起，采用压环、外壳的待焊接处不倒角与氩弧焊相结合，如此，可以降低压环、波纹片、外壳连接后泄漏的风险。

优选地，所述波纹片设有环形凸部，所述环形凸部朝所述压环凸伸设置。

优选地，还包括底座组件，所述底座组件包括：

底座，与所述外壳密封连接，且具有用于朝向外壳的第一面；

若干个管脚，设于所述底座，且每个所述管脚与所述底座之间设有玻璃绝缘子；以及，第一密封结构，密封连接在每个所述管脚与所述第一面的连接处。

优选地，所述第一密封结构为第一密封胶。

优选地，所述第一密封胶为硅胶水或者环氧树脂胶水。

优选地，所述第一密封胶的高度不超过每个所述管脚的键合面的高度。

优选地，所述第一面上围绕每个所述管脚设有第一凹部且每个第一凹部的首尾连接，所述第一凹部与对应的所述管脚间距设置。

优选地，所述第一面与每个所述管脚的连接处设有凹槽，每个所述凹槽的底壁贯设有用于供对应的管脚穿过的安装孔；所述第一密封胶设于所述凹槽内。

优选地，所述凹槽的深度小于所述底座的高度，且大于等于0.1mm。

优选地，每个所述管脚的顶部设有止挡部，所述止挡部沿横向延伸设置，用于止挡所述第一密封胶朝上溢出。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为现有技术中隔离封装压力传感器的剖视图；

图2为本实用新型实施例提供的隔离封装压力传感器中部分结构的剖视图；

图3为本实用新型提供的隔离封装压力传感器中底座组件的第一实施例的剖视图；

图4为本实用新型提供的隔离封装压力传感器中底座组件的第二实施例的剖视图；

图5为本实用新型提供的隔离封装压力传感器中底座组件的第三实施例的剖视图。

现有技术附图标号说明：