[实用新型]一种散热性好的金属基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种散热性好的金属基覆铜板，包括金属基板层，所述金属基层板的上方设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有散热板层，所述散热板层上均匀分布有一组散热孔，所述散热孔设置为正六边形。本实用新型结构简单，结构稳定，散热性能优异。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，具体为一种散热性好的金属基覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。

现有的覆铜板中绝缘层热阻较大，金属基层散热效率较低，因而覆铜板整体散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性好的金属基覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热性好的金属基覆铜板，包括金属基板层，所述金属基板层的上方设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有散热板层，所述散热板层上均匀分布有一组散热孔，所述散热孔设置为正六边形。

优选的，所述金属基板层与绝缘层之间设置有下导热层相粘接，所述绝缘层与散热板层之间设置有上导热层，所述上导热层和下导热层为导热硅胶片制成。

优选的，所述金属基板层、绝缘层与下导热层通过胶水粘接，所述绝缘层、散热板层与上导热层也通过胶水粘接。

优选的，所述绝缘层为玻璃纤维板制成。

优选的，所述散热板层为铜材制成。

优选的，所述散热孔的内壁上设置有均匀排列的散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中散热板层上设置有均匀排列的散热孔，不但保证了整个覆铜板的稳定性，也有效的帮助了覆铜板的散热性能。玻璃纤维板制成的绝缘层具有良好绝缘性的同时具有良好的导热性能，无需大量使用低热阻材料，提高了覆铜板的工作性能。本实用新型结构简单，结构稳定，散热性能优异。

附图说明

图1为一种散热性好的金属基覆铜板的结构示意图；

图2为一种散热性好的金属基覆铜板中散热板的结构示意图。

图中：1-金属基板层，2-下导热层，3-绝缘层，4-上导热层，5- 散热板层，6-散热孔，7-散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：

一种散热性好的金属基覆铜板，包括金属基板层1，所述金属基板层1的上方设置有绝缘层3，所述绝缘层3的上方设置有散热板层 5，所述散热板层5上均匀分布有一组散热孔6，所述散热孔6设置为正六边形。

绝缘层3起绝缘作用，散热板层5提高金属基板层1的散热效率同时提高其强度，散热孔6增加散热板层5与空气的接触面积，进一步提高散热效率。