[实用新型]一种半导体运输装置有效

专利信息
申请号: 202022355249.8 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN214086647U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 何建军;蒋美安 申请(专利权)人: 深圳市盛元半导体有限公司;深圳市星织机器人技术有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G65/23
代理公司: 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 代理人: 申文涛
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 运输 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体运输装置,其特征在于:所述的半导体运输装置包括用于盛放工件的料盘(1)、料盘竖直搬运机构(2)、料盘水平搬运机构(3)、料盘翻转卸料机构(4);所述的料盘水平搬运机构(3)有两个呈上下分布设置,料盘水平搬运机构(3)两端侧方分别设有一个料盘竖直搬运机构(2),料盘水平搬运机构(3)末端设有料盘翻转卸料机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体运输装置,其特征在于:所述的料盘竖直搬运机构(2)包括安装板(2-1)、真空吸盘(2-2)、气缸(2-3)、线性模组Ⅰ(2-4);所述的线性模组Ⅰ(2-4)竖直设置,安装板(2-1)设置在线性模组Ⅰ(2-4)上,由线性模组Ⅰ(2-4)带动其上下移动,安装板(2-1)下方设有可上下移动的真空吸盘(2-2),真空吸盘(2-2)通过设置在安装板(2-1)上的气缸(2-3)带动其上下移动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体运输装置,其特征在于:所述的安装板(2-1)上设有通孔(2-5),通孔(2-5)内设有用于将工件压入料盘(1)的螺栓(2-6),螺栓(2-6)的顶部旋接有位于安装板(2-1)上方的螺母(2-7),螺栓(2-6)上设有位于安装板(2-1)下方的弹簧(2-8)。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种半导体运输装置,其特征在于:所述的料盘水平搬运机构(3)包括线性模组Ⅱ(3-1)和承载板(3-2),所述的线性模组Ⅱ(3-1)水平设置,承载盘安装在线性模组Ⅱ(3-1)上,由线性模组Ⅱ(3-1)带动其左右移动。

5.根据权利要求4所述的一种半导体运输装置,其特征在于:所述的料盘翻转卸料机构(4)包括安装座(4-1)、翻转电机(4-2)、翻转架(4-3)、成品载料平台(4-4)、气缸Ⅰ(4-5)、暂存卸料台(4-6)、真空吸盘Ⅰ(4-7);所述的安装座(4-1)上转动安装有翻转架(4-3),翻转架(4-3)上设有空吸盘Ⅰ(4-7),翻转架(4-3)通过翻转电机(4-2)驱使转动;所述的安装座(4-1)底部设有用于驱使其上移动的气缸Ⅰ(4-5),安装座(4-1)两侧分别设有暂存卸料台(4-6)和成品载料平台(4-4)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体运输装置,其特征在于:PLC(5)信号输出端分别连接有真空吸盘(2-2)、气缸(2-3)、线性模组Ⅰ(2-4)、线性模组Ⅱ(3-1)、翻转电机(4-2)。

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