[实用新型]一种防水塑封结构的主从板

说明书

本实用新型公开了一种防水塑封结构的主从板，包括电路板组件、导热边框、缓冲机构、封条以及导热封板，所述电路板组件包括平行分布的主电路板和从电路板，所述电路板组件的外侧套设有导热边框，且导热边框的内侧壁上皆设置有上下两组缓冲机构，所述导热边框的一侧设置有封条，且封条的中部开设有上下两个排线槽，所述封条内部的两侧皆水平开设有第二螺纹孔，所述电路板组件的上下两侧皆水平设置有导热封板，所述导热封板一侧的中心位置处皆固定有铜垫片。本实用新型不仅便于对该主从板进行全封闭式封装，避免渗水受潮，而且构成了全方位弹性缓冲结构，又设置了上下两组接触式导热结构，从而综合提高了该主从板运行时的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电路板封装技术领域，具体是一种防水塑封结构的主从板。

背景技术

现有技术中，印制电路板的种类多样、功能各异，其中，主从板即涉及到PLC主从控制模式的专用电路板，一般有单块集成或多板联合的结构形式。此类电路板通常应用于工厂或户外环境，其运行时的工作环境相对于常规电路板的要求更高，因而在生产时需要设置塑封保护结构。

但现有的用于主从板的塑封结构较为简单，部分塑封结构无法做到全封闭式保护，容易渗水受潮，另一部分采用一体化塑封结构，在生产后无法拆解，不便于后期检修；而针对组合式的塑封结构，为了避免电路板在其中随意晃动或发生碰撞，还需增设弹性保护结构以确保电路板的运行稳定。因此，本领域技术人员提供了一种防水塑封结构的主从板，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水塑封结构的主从板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防水塑封结构的主从板，包括电路板组件、导热边框、缓冲机构、封条以及导热封板，所述电路板组件包括平行分布的主电路板和从电路板，所述电路板组件的外侧套设有导热边框，且导热边框的内侧壁上皆设置有上下两组缓冲机构，并且主电路板、从电路板的边缘位置处皆与对应的缓冲机构弹性抵触，所述导热边框的一侧设置有封条，且封条的中部开设有上下两个排线槽，所述封条内部的两侧皆水平开设有第二螺纹孔，且第二螺纹孔轴向延伸至导热边框的内部，并且第二螺纹孔中皆安插有螺钉，所述电路板组件的上下两侧皆水平设置有导热封板，且导热封板的边缘位置处皆与导热边框相互粘接，所述导热封板一侧的中心位置处皆固定有铜垫片，且主电路板、从电路板的一侧皆与对应的铜垫片相互接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述主电路板、从电路板之间的对角位置处皆设置有硅胶垫圈，并且硅胶垫圈的上下两端分别与主电路板、从电路板弹性接触。

作为本实用新型再进一步的方案：所述硅胶垫圈位置处的主电路板、从电路板内部皆轴向开设有第一螺纹孔，且第一螺纹孔中皆安插有螺栓，且螺栓皆穿过对应的硅胶垫圈。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导热边框呈“凵”型结构，且导热边框与封条一体化构成“口”型结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲机构包括凹腔、硅胶球以及平切面，所述凹腔的内部弹性镶嵌有硅胶球，且硅胶球一侧延伸至凹腔的外部并设置有平切面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凹腔呈半球状结构，且凹腔的直径略大于硅胶球的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过对角设置的硅胶垫圈将主电路板和从电路板平行间隔分布，然后将螺栓轴向穿过硅胶垫圈、第一螺纹孔，完成定位锁紧，再将电路板组件置于导热边框与封条一体化构成的“口”型结构中，将导线经由排线槽引出，并通过在上下两侧粘接导热封板，最后将排线槽周围进行封堵，从而形成全封闭的封装结构，避免渗水受潮；