[实用新型]一种防水塑封结构的主从板

权利要求书

1.一种防水塑封结构的主从板，包括电路板组件(1)、导热边框(5)、缓冲机构(6)、封条(7)以及导热封板(11)，其特征在于，所述电路板组件(1)包括平行分布的主电路板(101)和从电路板(102)，所述电路板组件(1)的外侧套设有导热边框(5)，且导热边框(5)的内侧壁上皆设置有上下两组缓冲机构(6)，并且主电路板(101)、从电路板(102)的边缘位置处皆与对应的缓冲机构(6)弹性抵触，所述导热边框(5)的一侧设置有封条(7)，且封条(7)的中部开设有上下两个排线槽(8)，所述封条(7)内部的两侧皆水平开设有第二螺纹孔(9)，且第二螺纹孔(9)轴向延伸至导热边框(5)的内部，并且第二螺纹孔(9)中皆安插有螺钉(10)，所述电路板组件(1)的上下两侧皆水平设置有导热封板(11)，且导热封板(11)的边缘位置处皆与导热边框(5)相互粘接，所述导热封板(11)一侧的中心位置处皆固定有铜垫片(12)，且主电路板(101)、从电路板(102)的一侧皆与对应的铜垫片(12)相互接触。

2.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的主从板，其特征在于，所述主电路板(101)、从电路板(102)之间的对角位置处皆设置有硅胶垫圈(2)，并且硅胶垫圈(2)的上下两端分别与主电路板(101)、从电路板(102)弹性接触。

3.根据权利要求2所述的一种防水塑封结构的主从板，其特征在于，所述硅胶垫圈(2)位置处的主电路板(101)、从电路板(102)内部皆轴向开设有第一螺纹孔(3)，且第一螺纹孔(3)中皆安插有螺栓(4)，且螺栓(4)皆穿过对应的硅胶垫圈(2)。

4.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的主从板，其特征在于，所述导热边框(5)呈“凵”型结构，且导热边框(5)与封条(7)一体化构成“口”型结构。

5.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的主从板，其特征在于，所述缓冲机构(6)包括凹腔(601)、硅胶球(602)以及平切面(603)，所述凹腔(601)的内部弹性镶嵌有硅胶球(602)，且硅胶球(602)一侧延伸至凹腔(601)的外部并设置有平切面(603)。

6.根据权利要求5所述的一种防水塑封结构的主从板，其特征在于，所述凹腔(601)呈半球状结构，且凹腔(601)的直径略大于硅胶球(602)的直径。