[实用新型]一种硅麦基板加工用干燥装置有效
| 申请号: | 202022339425.9 | 申请日: | 2020-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN213273514U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 刘磊;王小波;郑强 | 申请(专利权)人: | 无锡矽晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/00;F26B21/04;F26B21/08;F26B25/00;F26B25/18 |
| 代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅麦基板加 工用 干燥 装置 | ||
本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域,具体涉及一种硅麦基板加工用干燥装置,包括干燥箱,干燥箱的前侧壁铰接有密封门,干燥箱的内腔中部设有若干放置网板,干燥箱的左右两侧壁上下两侧对称固定插接有加热布气盘,且下侧加热布气盘的外侧壁上安装有抽风机,抽风机的输入端连通有循环管,循环管的上端与上侧加热布气盘的内腔相连通,抽风机的输出端与下侧加热布气盘的内腔相连通;加热布气盘包括壳体、布气孔和加热网板,远离循环管一侧的壳体侧壁上开设有若干布气孔,壳体的内腔内嵌设有加热网板;解决了加热干燥气流分布不均匀、使其与硅麦基板的表面接触不均匀,导致干燥效果差,同时缺乏对加热干燥过程中产生的湿气进行过滤除湿的问题。
技术领域
本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域,具体涉及一种硅麦基板加工用干燥装置。
背景技术
硅麦又称MEMS麦克风,是基于MEMS技术制造的麦克风,由MEMS升压传感器芯片,ASIC芯片,音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器,能将声压变化转化为电容变化,然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号,实现声--音转换。
在涉及对硅麦基板加工用干燥装置进行使用时,然而现有的硅麦基板加工用干燥装置在对硅麦基板进行干燥使用过程中,加热干燥气流分布不均匀、使其与硅麦基板的表面接触不均匀,导致干燥效果差,同时缺乏对加热干燥过程中产生的湿气进行过滤除湿的目的,因此亟需研发一种硅麦基板加工用干燥装置来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅麦基板加工用干燥装置,通过一系列结构的设计和使用,解决了加热干燥气流分布不均匀、使其与硅麦基板的表面接触不均匀,导致干燥效果差,同时缺乏对加热干燥过程中产生的湿气进行过滤除湿的问题。
本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种硅麦基板加工用干燥装置,包括干燥箱,所述干燥箱的前侧壁铰接有密封门,所述干燥箱的内腔中部设有若干放置网板,所述干燥箱的左右两侧壁上下两侧对称固定插接有加热布气盘,且下侧所述加热布气盘的外侧壁上安装有抽风机,所述抽风机的输入端连通有循环管,所述循环管的上端与上侧所述加热布气盘的内腔相连通,所述抽风机的输出端与下侧所述加热布气盘的内腔相连通;
所述加热布气盘包括壳体、布气孔和加热网板,远离所述循环管一侧的所述壳体侧壁上开设有若干所述布气孔,所述壳体的内腔内嵌设有所述加热网板;
所述加热布气盘上还包括设置的除湿组件,所述除湿组件包括拉板、卡槽、卡轨和变色硅胶滤料板,所述壳体的前后内侧壁对称设有所述卡槽,所述卡槽内滑动卡接有所述卡轨,所述卡轨对称设置于所述变色硅胶滤料板的前后侧壁,所述变色硅胶滤料板的上端设有所述拉板,所述拉板与开设于所述壳体顶部的通槽相扣合。
优选的,所述放置网板设置的数量至少为五组,所述放置网板为铝合金材质制成。
优选的,所述放置网板的外壁上镀覆有石墨烯涂层,且所述石墨烯涂层的厚度为5-10μm。
优选的,所述布气孔呈矩形陈列分布,且所述布气孔的孔径为2-5μm。
优选的,所述加热网板为碳纤维加热网材质制成。
优选的,所述通槽的内壁还包括嵌设的隔热密封层,且所述隔热密封层为PVC弹性密封条材质制成。
优选的,还包括设置于所述密封门上的控制面板、设置于所述干燥箱的内腔底部的温度传感器,所述控制面板分别与所述抽风机、所述加热网板和所述温度传感器电性相连。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型在采用上述的结构和设计使用下,解决了加热干燥气流分布不均匀、使其与硅麦基板的表面接触不均匀,导致干燥效果差,同时缺乏对加热干燥过程中产生的湿气进行过滤除湿的问题;
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