[实用新型]烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器

说明书

本实用新型提供一种烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器，该用于压差传感器的烧结座包括壳体以及检测结构，壳体沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述第二腔室具有背离所述第二方向的顶壁，所述顶壁贯设有压力孔，所述壳体内设有用于流通流体介质的第一通路，所述第一腔室和第二腔室用于分别安装朝向第二方向设置的第一感振元件和第二感振元件。本实用新型旨在解决感振元件较小时，感振元件的热影响区离感应区较近，降低了感振元件的性能，会导致芯片感测到的经感振元件传递后的压力与实际压力存在偏差。

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器。

背景技术

压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。压差传感器通常应用于废气再循环系统(Exhaust Gas Re-circulation，缩写EGR)，废气再循环系统主要作用是将引擎排出的部分废气送回进气歧管，并与空气再次进入气缸中燃烧做功，由于存在燃烧不完全的情况，若废气直接进入芯体的压力孔会造成颗粒物在压力孔处堆积，甚至是堵塞压力孔，因此需要采用烧结座，将芯片安装在烧结座中保护芯片防止压力孔堵塞等。

现有技术中应用于废气再循环系统的压差传感器的基座组件包括具有烧结座的芯体、两个密封接头以及底座，所述烧结座横向延伸，且所述芯体的两个感振元件沿横向背离设置且分别通两个密封接头的一端密封连接，所述两个密封接头的另一端安装在所述底座上，由于感振元件较小时，感振元件的热影响区离感应区较近，降低了感振元件的性能，会导致芯片感测到的经感振元件传递后的压力与实际压力存在偏差，特别小量程(50kPa以下)的芯片较为敏感，芯片测量得到的压力与实际压力差更大，降低了测量精度，而增大感振元件直径可以改善这一问题，但又会造成烧结座芯体的整体增高，导致压差传感器产品整体增高。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器，旨在解决感振元件较小时，感振元件的热影响区离感应区较近，降低了感振元件的性能，会导致芯片感测到的经感振元件传递后的压力与实际压力存在偏差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种用于压差传感器的烧结座，包括：

壳体，沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述第二腔室沿所述第二方向具有顶壁，所述顶壁贯设有压力孔，所述壳体内设有用于流通流体介质的第一通路，所述第一腔室和第二腔室用于分别安装朝向第二方向设置的第一感振元件和第二感振元件。

本实用新型通过将开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室在沿第一方向间隔设置，所述第一腔室和第二腔室分别用于安装朝向第二方向设置的第一感振元件和第二感振元件，如此，在增大第一感振元件和/或第二感振元件尺寸时不会增加芯体结构高度。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种芯体结构，包括：

上述用于压差传感器的烧结座；

检测结构，包括第一感振元件和第二感振元件，所述第一感振元件和所述第二感振元件朝向第二方向设置，且分别安装在所述第一腔室和所述第二腔室，用于将所述第一腔室和所述第二腔室分别隔成沿第二方向的上腔、下腔，所述第一腔室的上腔、第一通路、以及所述压力孔连通设置，所述第二腔室的上腔用于设有流体介质；以及，

芯片，安装在第二腔室的顶壁且覆盖所述压力孔。

优选地，所述第一感振元件和/或所述第二感振元件为金属件。

优选地，所述第一感振元件为第一波纹片；和/或，所述第二感振元件为第二波纹片。

优选地，所述第一波纹片焊接在所述第一腔室的内壁；和/或，

所述第二波纹片焊接在所述第二腔室的内壁。