[实用新型]一种LED灯有效
| 申请号: | 202022319104.2 | 申请日: | 2020-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN214008872U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
| 发明(设计)人: | 戴朋 | 申请(专利权)人: | 贵州嘉合照明科技有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V21/002;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/15;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
| 地址: | 551700 贵州省毕节市七星关*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led | ||
1.一种LED灯,包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚,其特征在于:还包括端盖和封装基板;所述封装基板包括LED驱动芯片,所述插脚连接于封装基板上,所述LED发光片围成具有敞口的隔热腔,所述封装基板设置于所述隔热腔内,所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接;所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口;所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述玻璃外壳套接所述端盖处设有粘合剂,用以固定所述玻璃外壳和所述端盖。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述插脚穿设出所述端盖后呈弯曲状并往回弯折并联所述插脚。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述封装基板包括恒流芯片、整流桥堆以及稳压电容。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述LED发光片包括COB方式封装在封装胶内的发光芯片和荧光粉。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯,其特征在于:所述LED发光片包括长方形铝基板弯曲折叠而成,折叠部位具有两组向内凹折的连接部,所述连接部上设有导线焊点。
7.根据权利要求6所述的一种LED灯,其特征在于:所述连接部包括第一连接部和第二连接部,所述发光芯片的排布于所述铝基板的外表面并以串联方式相连接,以使得导电后,电流能依次通过所述第一连接部的所述导线焊点、所述发光芯片、所述第二连接部的所述导线焊点。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述玻璃外壳璧上设有通气孔。
9.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述端盖设有凸起结构,所述LED发光片夹设于所述凸起结构之间。
10.根据权利要求9所述的一种LED灯,其特征在于:所述凸起结构为一体成型的环状凸台,所述玻璃外壳套接于所述环状凸台,所述端盖抵接所述玻璃外壳。
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