[实用新型]用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具

权利要求书

1.用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，包括底板，其特征在于，所述底板上前后左右分别设有一个滑槽，每个所述滑槽内均滑动连接滑块，所述滑块上设有滑块片，所述滑块片的端面内嵌有铁块，前后左右四个所述铁块两两相对设置；

每个所述滑槽下方的所述底板上还设有一个用于紧固限位所述滑块的手旋螺丝，所述手旋螺丝为竖向设置的竖向手旋螺丝，所述竖向手旋螺丝的顶部可伸出至所述滑槽内。

2.如权利要求1所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述底板的底面还设有至少两个弹簧。

3.如权利要求2所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述底板底面设有至少四个所述弹簧，其中四个所述弹簧的中心围成的圆形结构与所述底板同心且分别设置在相邻两个所述滑槽之间。

4.如权利要求2所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述底板底面设有至少八个所述弹簧，每个所述滑槽的两侧分别设有一个所述弹簧。

5.如权利要求1所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述底板上设有上下联通的连接通孔。

6.如权利要求1所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述滑槽的长度方向为所述底板的径向方向，所述滑槽的中心线与所述底板的中心重合。

7.如权利要求1所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述滑块片通过法兰螺母和固定销可拆卸的与所述滑块连接。

8.如权利要求1所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述滑块片的端面上设有凹槽，所述铁块黏贴于所述凹槽内，所述铁块的端面与所述滑块片的端面齐平。

9.如权利要求8所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，所述铁块采用AB胶黏贴于所述凹槽内。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的用于加工半导体用石英环的全自动喷砂机通用型治具，其特征在于，每个所述滑块上还分别设有手旋螺丝，所述手旋螺丝为横向设置的横向手旋螺丝，所述横向手旋螺丝从滑块的外侧穿过所述滑块后与所述滑块片固定。