[实用新型]芯片载具收绑辅助平台

说明书

本实用新型提供了一种芯片载具收绑辅助平台，包括一底板及垂直于所述底板端部上的支架，所述支架由设置于底板远端的第一支架及设置于底板近端的第二支架构成，所述第二支架截面呈L形，同一侧的所述第一支架和所述第二支架间架设在有支板。本实用新型的有益效果体现在：载具直接置于平台上进行捆绑，避免了在桌面捆绑的不便，使得捆绑更轻松，省时省力。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片载具收绑辅助平台。

背景技术

IC芯片在制程后，需要通过托盘运输至测试机台进行测试。托盘与托盘之间通常进行堆栈放置。当落满时，为便于运输，操作人员会利用魔鬼毡绷带对托盘进行捆绑避免IC芯片掉出。现有的捆绑都是直接将托盘置于桌面，但由于托盘底面直接和桌面抵接，造成捆绑不便，同时，在捆绑过程中的施力也会导致翘翘板现象或是误触造成托盘掉落损坏IC芯片本体。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片载具收绑辅助平台。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种芯片载具收绑辅助平台，包括一底板及垂直于所述底板端部上的支架，所述支架由设置于底板远端的第一支架及设置于底板近端的第二支架构成，所述第二支架截面呈L形，同一侧的所述第一支架和所述第二支架间架设在有支板。

优选地，相邻所述第一支架之间的距离与芯片载具长度相当。

优选地，同一侧的第一支架与第二支架之间的距离与芯片载具的宽度相当。

优选地，所述底板的底部呈斜面设置。

优选地，所述底板的中部垂直设置有一辅助支板。

优选地，所述辅助支板与所述支板上设置有抗静电保护垫。

优选地，所述底板的底部设置有防滑垫。

优选地，所述底板远端的厚度大于所述底板近端的厚度。

本实用新型的有益效果体现在：载具直接置于平台上进行捆绑，避免了在桌面捆绑的不便，使得捆绑更轻松，省时省力。

附图说明

图1：本实用新型的立体结构示意图。

其中，1底板，11底面，2辅助支板，3支板，4第二支架，5第一支架。

具体实施方式

以下结合实施例具体阐述本实用新型的技术方案，本实用新型揭示了一种芯片载具收绑辅助平台，结合图1所示，包括一底板1及垂直于所述底板1端部上的支架，所述支架由设置于底板远端的第一支架5及设置于底板近端的第二支架2构成。同一侧的所述第一支架和所述第二支架间架设在有支板3。

本实施例中，所述支板3设置于所述支架的中部，使得支架上方留出一部分位置用于放置载具。为了更好的支撑芯片载具，所述底板1的中部垂直设置有一辅助支板2。所述支板与所述辅助支板至所述底板之间的距离相同，即顶面在同一水平高度。为避免捆绑时的静电，所述辅助支板2与所述支板3上设置有抗静电保护垫。

所述底板1的底面11呈斜面设置，所述底板远端的厚度大于所述底板近端的厚度。即，该斜面面向操作者方向倾斜，以使得操作更省力，同时，为了防止平台在桌面的滑动，所述底板1的底面11设置有防滑垫。

所述第二支架5截面呈L形，相邻所述第一支架5之间的距离与芯片载具长度相当。同一侧的第一支架5与第二支架2之间的距离与芯片载具的宽度相当。所述的芯片载具可以很好的置于所述支架上。而L形的第二支架也避免了当底部为斜面时，芯片载具会由于倾斜而滑落。

捆绑时，将芯片载具置于所述支架上，由于芯片载具的两端下方均为空余空隙，绑带可以顺利穿过，有利于操作人员操作，且不会造成载具的滑落，大大提高了捆绑效率。

当然本实用新型尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。