[实用新型]芯片载具收绑辅助平台有效
| 申请号: | 202022221715.3 | 申请日: | 2020-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN213921647U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 翁良知 | 申请(专利权)人: | 矽品科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | B65B13/18 | 分类号: | B65B13/18 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 蒋慧妮 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 载具收绑 辅助 平台 | ||
1.一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,包括一底板及垂直于所述底板端部上的支架,所述支架由设置于底板远端的第一支架及设置于底板近端的第二支架构成,所述第二支架截面呈L形,同一侧的所述第一支架和所述第二支架间架设在有支板。
2.如权利要求1所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,相邻所述第一支架之间的距离与芯片载具长度相当。
3.如权利要求2所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,同一侧的第一支架与第二支架之间的距离与芯片载具的宽度相当。
4.如权利要求1所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,所述底板的底部呈斜面设置。
5.如权利要求1所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,所述底板的中部垂直设置有一辅助支板。
6.如权利要求5所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,所述辅助支板与所述支板上设置有抗静电保护垫。
7.如权利要求1所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,所述底板的底部设置有防滑垫。
8.如权利要求1所述的一种芯片载具收绑辅助平台,其特征在于,所述底板远端的厚度大于所述底板近端的厚度。
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