[实用新型]动态无功补偿装置

说明书

本实用新型涉及一种动态无功补偿装置，包括无功补偿控制器以及一端与三相电连接的刀熔开关，所述的刀熔开关的另一端连接七路可控硅开关电路；第一路、第二路、第三路可控硅开关电路为三相分补电路，第四路、第五路、第六路、第七路可控硅开关电路为三相共补电路；所述的无功补偿控制器通过熔断器连接三相电，所述的第一路、第二路、第三路、第四路、第五路、第六路以及第七路可控硅开关电路分别与无功补偿控制器连接。本实用新型采用可控硅投切，解决了接触器合闸涌流的问题；投切相应速度快，投切响应时间小于20ms，适用于负载变化较为频繁的场所；可控硅开关分为三相共补和三相分补，应用于三相不平衡场所，补偿效果特别好。

技术领域

本实用新型涉及电力系统无功补偿技术领域，尤其是一种动态无功补偿装置。

背景技术

传统的静态无功补偿采用机械式接触器投切电容器，接触器投入过程中，电容器的初始电压为零，触点闭合瞬间，绝大多数情况下电压不为零，有时可能处在高峰值，因而会产生非常大的电流，也就是常说的合闸涌流。合闸涌流严重时可达电容器额定电流的50倍，这不仅影响电容器和接触器的寿命，而且对电网造成冲击，影响其他设备的正常工作。因此，后来采用串接电抗器和加入限流电阻来抑制涌流，这虽然可以控制合闸涌流在额定电流的20倍以内，但从长期运行情况来看，其故障率仍然非常高，维修费用较高。

并且，静态无功补偿是三相同投同切，故在用电系统中出现三相不平衡的现象时，无法根据各相的用功情况进行分相补偿，造成三相不平衡情况加重，影响设备的正常运转。

此外，由于静态无功补偿是在用有触点的投切设备进行投切，而相比于无触点的可控硅投切，可投切的次数相对较少，寿命较短并且在投切过程中噪音较大，对后期使用过程中的维护和维修带来很大的麻烦，严重影响电容器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种动态无功补偿装置，具有分相补偿功能，无涌流，无触点，使用寿命长，维修少，投切速度快。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种动态无功补偿装置，包括无功补偿控制器以及一端与三相电连接的刀熔开关，所述的刀熔开关的另一端连接七路可控硅开关电路；第一路、第二路、第三路可控硅开关电路为三相分补电路，第四路、第五路、第六路、第七路可控硅开关电路为三相共补电路；所述的无功补偿控制器通过熔断器连接三相电，所述的第一路、第二路、第三路、第四路、第五路、第六路以及第七路可控硅开关电路分别与无功补偿控制器连接。

进一步的说，本实用新型所述的三相分补电路包括复合开关，所述的复合开关的一端通过3个熔断器分别与三相电连接，复合开关的另一端连接3个电抗器以及3个电容；所述的3个电抗器独立设置，电抗器与电容串联后再并联至N线。

进一步的说，本实用新型所述的共补电路包括复合开关，所述的复合开关的一端通过3个熔断器分别与三相电连接，复合开关的另一端连接3个电抗器，每两个电抗器之间连接一个电容。

进一步的说，本实用新型所述的三相分补电路还包括3个信号灯，所述的信号灯通过线缆连接于复合开关与电抗器之间。

进一步的说，本实用新型所述的三相共补电路还包括2个信号灯，所述的信号灯通过线缆连接于复合开关与电抗器之间。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，采用可控硅投切，检测当前施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，可控硅导通，此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题；投切相应速度快，投切响应时间小于20ms，适用于负载变化较为频繁的场所；可控硅开关分为三相共补和三相分补，应用于三相不平衡场所，补偿效果特别好。

附图说明

图1是本实用新型的电路原理示意图。

具体实施方式