[实用新型]激光加工设备

权利要求书

1.一种激光加工设备，其特征在于，包括：

底座(10)；

治具(20)，所述治具(20)包括基座(21)、驱动组件(22)、旋转台(23)以及电磁铁载具(24)，所述基座(21)安装于所述底座(10)；所述驱动组件(22)安装于所述基座(21)，且与所述旋转台(23)传动连接，以驱动所述旋转台(23)旋转；电磁铁载具(24)与电源连接，且安装在所述旋转台(23)，用于承托电感。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述电磁铁载具(24)的数量为至少两个，至少两个所述电磁铁载具(24)周向均匀分布。

3.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括上料机构(30)和下料机构(40)，所述上料机构(30)包括上料吸嘴(31)，所述下料机构(40)包括下料吸嘴(41)，所述上料吸嘴(31)和所述下料吸嘴(41)用于吸附所述电感，以进行上料和下料。

4.根据权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括上料机构(30)和下料机构(40)，至少存在一个所述电磁铁载具(24)与所述上料机构(30)相对设置；至少存在一个断电的所述电磁铁载具(24)与所述下料机构(40)相对设置。

5.根据权利要求4所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括激光加工机构(50)，至少存在一个所述电磁铁载具(24)与所述激光加工机构(50)相对设置。

6.根据权利要求4所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括视觉检测机构(60)，至少存在一个所述电磁铁载具(24)与所述视觉检测机构(60)相对设置。

7.根据权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述上料机构(30)还包括安装在所述底座(10)上的振动盘(32)，所述振动盘(32)用于容纳且振动所述电感，以对所述电感进行排序。

8.根据权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，所述上料吸嘴(31)以及所述下料吸嘴(41)由移动组件驱动移动。

9.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备还包括激光加工机构(50)，所述激光加工机构(50)包括激光扫描头(51)和反射镜(52)，所述反射镜(52)配置为将所述激光扫描头(51)的光线反射至所述电感。

10.根据权利要求9所述的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工机构(50)还包括相机(53)，所述反射镜(52)配置为将所述电感反射至所述相机(53)。