[实用新型]一种集成电路制造用输送装置有效

专利信息
申请号: 202022195431.1 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213264227U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 卜华生;张英宏;吕生武 申请(专利权)人: 深圳市天地通电子有限公司
主分类号: B65G23/04 分类号: B65G23/04;B65G69/18;H01L21/677
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 输送 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路制造用输送装置,包括主体(1)、除尘扇(7)和驱动电机(11),其特征在于:所述主体(1)的顶端安装有安装柱(2),且安装柱(2)的前端安装有衔接杆(3),所述衔接杆(3)的内部开设有卡槽(5),且卡槽(5)的内部设置有卡块(6),所述卡块(6)的顶端固定有防尘板(4),且防尘板(4)的顶端焊接有金属伸缩管(8),所述驱动电机(11)安装于靠近主体(1)中轴线的一侧,且驱动电机(11)的前端安装有散热风扇(17),所述散热风扇(17)的后端固定有固定框(10),且固定框(10)的后端安装有安装板(9),所述驱动电机(11)的前端外壁安装有传送带(12),且传送带(12)的内部上方后端固定有齿轮(13),所述主体(1)的顶端内部安装有传送放置板(16),且传送放置板(16)的前端安装有电动伸缩杆(14),所述电动伸缩杆(14)的顶端固定有棕毛刷(15),所述除尘扇(7)安装于主体(1)的顶端左侧。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述安装柱(2)设置有两个,且安装柱(2)关于主体(1)的垂直中线呈对称分布,而且安装柱(2)与主体(1)之间为焊接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述驱动电机(11)与主体(1)之间为一体化结构,且驱动电机(11)与传送带(12)之间为活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述防尘板(4)为矩形状,且防尘板(4)与金属伸缩管(8)之间为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述金属伸缩管(8)分别关于防尘板(4)的垂直中线呈等距离分布,且防尘板(4)与卡块(6)之间为固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述卡块(6)为矩形状,且卡块(6)与卡槽(5)之间为卡合连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述电动伸缩杆(14)与主体(1)之间为一体化结构,且电动伸缩杆(14)与棕毛刷(15)之间为紧密贴合。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用输送装置,其特征在于:所述除尘扇(7)为圆形状,且除尘扇(7)与主体(1)之间为焊接。

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