[实用新型]一种动态触发器使用的FDC28NM芯片有效
| 申请号: | 202022182437.5 | 申请日: | 2020-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN212851613U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
| 发明(设计)人: | 彭灿灿 | 申请(专利权)人: | 四川联核欣芯科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H01L23/467 |
| 代理公司: | 惠州华茂联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44428 | 代理人: | 赵莹 |
| 地址: | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 动态 触发器 使用 fdc28nm 芯片 | ||
本实用新型公开了一种动态触发器使用的FDC28NM芯片,包括动态触发器,所述动态触发器的上表面固定连接有制冷器,所述制冷器的两侧均开设有通孔,所述通孔的内侧壁固定连接有送风扇,所述动态触发器的内侧壁固定连接有安装箱,所述安装箱的内表面设置有连接块,所述连接块之间设置有风机,所述动态触发器的上表面开设有通风孔,所述通风孔的上表面固定连接有防潮网。该动态触发器使用的FDCNM芯片,通过制冷器、通孔、送风扇的设置,制冷器工作生成冷风,送风扇将冷风通过通孔送入动态触发器的内部,对本体进行散热,同时在风机的作用下,加快动态触发器内的热量排出,防止本体热量过高而损坏,延长动态触发器的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种动态触发器使用的FDC28NM芯片。
背景技术
芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,动态触发器使用的FDC28nm芯片在长时间使用过程中会产生热量,且在潮湿环境中工作可能会导致其受潮而损坏,影响使用,降低使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种动态触发器使用的FDC28NM芯片,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种动态触发器使用的FDCNM芯片,包括动态触发器,所述动态触发器的上表面固定连接有制冷器,所述制冷器的两侧均开设有通孔,所述通孔的内侧壁固定连接有送风扇,所述动态触发器的内侧壁固定连接有安装箱,所述安装箱的内表面设置有连接块,所述连接块之间设置有风机,所述动态触发器的上表面开设有通风孔,所述通风孔的上表面固定连接有防潮网。
可选的,所述动态触发器的一侧开设有出风口,所述出风口的一侧固定连接有防尘网。
可选的,所述安装箱的一侧开设有进风口。
可选的,所述制冷器的外部设置有冷风罩。
可选的,所述制冷器的内侧壁通过螺栓螺纹连接有电路板,所述电路板的表面插接有本体。
可选的,所述动态触发器的一侧固定连接有端子排,所述端子排的表面设置有引脚。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种动态触发器使用的FDC28NM芯片,具备以下有益效果:
1、该动态触发器使用的FDC28NM芯片,通过制冷器、通孔、送风扇的设置,制冷器工作生成冷风,送风扇将冷风通过通孔送入动态触发器的内部,对本体进行散热,同时在风机的作用下,加快动态触发器内的热量排出,防止本体热量过高而损坏,延长动态触发器的使用寿命。
2、该动态触发器使用的FDC28NM芯片,通过通风孔和防潮网的设置,可以有效防止空气中的潮湿空气进入动态触发器的内部,初步对装置进行除潮,通过风机的设置,风机工作在动态触发器的内部产生吸力,将动态触发器内部的潮湿空气吸出,在动态触发器的内部形成通风循环,避免本体受潮损坏,保护本体,从而起到延长动态触发器使用寿命的目的。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型正面结构示意图;
图3为本实用新型图2中A处结构放大示意图。
图中:1、动态触发器;2、制冷器;3、通孔;4、送风扇;5、安装箱;6、连接块;7、风机;8、通风孔;9、防潮网;10、出风口;11、防尘网;12、进风口;13、冷风罩;14、螺栓;15、电路板;16、本体;17、端子排;18、引脚。
具体实施方式
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