[实用新型]高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线

权利要求书

1.一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，包括：上下板区(1)、除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝(22)，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝(22)的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝(22)由所述上下板区(1)依次经过并浸入所述除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)后，回到所述上下板区(1)；所述待加工电路板在所述除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)中的浸入次数均为至少两次。

2.根据权利要求1所述的高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，所述控制器控制所述挂蓝(22)上的待加工电路板在所述除油缸(2)、微腐蚀缸(5)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、酸浸缸(12)、化学镀镍缸(15)、化学镀金缸(18)中的浸缸停留时间依次分别为4-6分钟、1-2分钟、2-3分钟、5-6分钟、1-2分钟、10-20分钟、5-15分钟。

3.根据权利要求2所述的高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，所述控制器控制所述挂蓝(22)上的待加工电路板在第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)中的浸缸停留时间均为1-2分钟。