[实用新型]一种晶圆键合装置

权利要求书

1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括：

上罩体；

上卡盘，收容于所述上罩体内并用于吸附第一晶圆；

第一升降机构，包括紧密穿设在所述上罩体内的连接筒，所述连接筒内设置有与所述上卡盘相连接的第一驱动件；

第二升降机构，与所述连接筒相接；

下罩体；以及

下卡盘，收容于所述下罩体内并用于吸附第二晶圆；

其中，所述下罩体与所述上罩体对应设置，所述第二升降机构可推动所述连接筒，并将所述上罩体罩设在所述下罩体上，所述第一驱动件可驱动所述上卡盘升降，以实现晶圆的键合。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述第一驱动件位于所述上罩体的中心位置，所述第一驱动件为伺服电缸。

3.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述第二升降机构包括安装板、固定在所述安装板上的第二驱动件以及与所述连接筒固定连接的升降板，所述第二驱动件与所述连接筒相接，并驱动所述升降板和所述连接筒升降。

4.根据权利要求3所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述升降板上下方连接有若干连接柱，所述连接柱与所述上罩体相接。

5.根据权利要求3所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述第二升降机构还包括竖直固定在所述安装板下方的支撑所述安装板的导杆，所述升降板与所述导杆滑动配接。

6.根据权利要求3所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述第二驱动件为气缸或者液压缸，所述第二驱动件位于所述连接筒的正上方。

7.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述下罩体内设置有载台，所述下卡盘固定在所述载台上，所述载台内设置有与所述下罩体内部相连通进行抽真空的真空管路。

8.根据权利要求1所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述上卡盘和所述下卡盘为带有加热元件的真空卡盘或者静电卡盘。

9.根据权利要求2所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述第一驱动件包括电机主体、缸体、丝杆和伸缩杆，所述电机主体与所述丝杆相接并驱动所述丝杆转动，所述丝杆和所述伸缩杆收容于所述缸体内，所述丝杆上套设有驱使所述伸缩杆相对所述缸体伸缩的螺母，所述伸缩杆的端部与所述上卡盘相接。

10.根据权利要求9所述的晶圆键合装置，其特征在于，所述螺母上套设有连接套，所述连接套的外壁与所述缸体的内壁相贴合，所述伸缩杆与所述连接套相接。