[实用新型]PCB、PCBA以及PCBA测试装置有效
| 申请号: | 202022150782.0 | 申请日: | 2020-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN213985595U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
| 发明(设计)人: | 靳婷;蔡璇;田玲;胡梦海 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01M7/02 | 分类号: | G01M7/02 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 黄广龙 |
| 地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | pcb pcba 以及 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种PCB、PCBA以及PCBA测试装置,PCB包括:基板,所述基板上开设有安装孔,所述安装孔用于与检测装置上的固定孔相匹配;焊接部,所述焊接部设置若干,且设置于所述基板上。本实用新型通过在基板上设置与测试装置上固定孔相匹配的孔,以便于通过安装孔和固定孔插入锁紧件即可将基板固定安装于测试台上,使得PCB稳定地进行振动测试,无需振动治具,以节省成本和制作时间。
技术领域
本实用新型涉及PCB的技术领域,尤其是涉及一种PCB、PCBA以及PCBA 测试装置。
背景技术
电子元件在生产加工过程、运输和服役过程中受到振动载荷的作用,尤其是航空电子系统和汽车电子系统在服役过程中会经受大量的振动。振动可能造成电工电子设备结构的破坏,强烈持续的振动所形成的应变力能使结构产生累积疲劳损伤。这些应力常表现为电子设备结构的变形、断裂、部件间的相互碰撞、设备工作性能失灵或性能稳定性丧失等。其中,振动失效现象包括BGA焊点开裂、线路开裂、焊盘剥离(坑裂)和引脚断裂等。BGA焊点开裂、焊盘剥离(坑裂) 为常见的失效现象,也是目前研究较多的问题,包括PCB设计、振动试验条件、安装方式。因此,出现了对应的检测装置。
常用的检测装置进行实际产品检测时,需要制作专门的振动治具将实际产品安装固定在测试台面上,且测试台上设置固定孔和锁紧件将振动治具固定,但是振动治具的制作均需要耗费大量的成本和制作时间。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种PCB,能够使PCB稳定固定于测试装置上,无需振动治具,以节省成本和制作时间。
本实用新型还提出一种PCBA。
本实用新型还提出一种PCBA测试装置。
第一方面,本实用新型的一个实施例提供了PCB,包括:
基板,所述基板上开设有安装孔,所述安装孔用于与检测装置上的固定孔相匹配;
焊接部,所述焊接部设置若干,且设置于所述基板上。
本实用新型实施例的PCB至少具有如下有益效果:通过在基板上设置与测试装置的固定孔相匹配的安装孔,以通过锁紧件插入安装孔和固定孔即可将基板固定安装于测试台上,使得PCB稳定安装于测试装置上进行振动测试,无需振动治具,以节省成本和制作时间。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,所述基板上开设有第一通孔,所述第一通孔用于插件焊接,每一所述焊接部包括:
焊盘,设置于所述基板上;
连接线,所述连接线设置于所述基板上,所述连接线一端连接于所述焊盘另一端电性连接至所述第一通孔。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,所述安装孔包括:
若干第一开孔,若干所述第一开孔等间距设置于所述基板表面的端部;
若干第二开孔,若干所述第二开孔等间距设置于所述基板表面的侧部。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,所述第一开孔的形状为圆形,所述第二开孔的形状为开口半圆形。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,若干所述焊接部均匀设置于所述基板上。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,所述基板设有若干内层,每一所述内层上开设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔连通。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,所述连接线的线宽为:25.4~127μm。
根据本实用新型的另一些实施例的PCB,所述第一通孔和所述第二通孔的孔径为:1.0~3.0mm。
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