[实用新型]3D在线锡膏检测机有效

专利信息
申请号: 202022137176.5 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213779910U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 金学哲 申请(专利权)人: 苏州康诚俍机电科技有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/95;G01N21/01
代理公司: 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 代理人: 缪友建
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 在线 检测
【说明书】:

实用新型公开了一种3D在线锡膏检测机,涉及锡膏检测机技术领域。该装置包括检测仓,检测仓的上表面中心处通过轴承转动连接有传动轴,传动轴靠近上端的外表面固定连接有第一锥形齿轮,检测仓的上表面固定连接有电机;将线路板放在承接板的上表面,第二电动伸缩杆推动承接板上升,到达指定位置后LED灯珠对线路板的上表面进行补光,弧形的灯罩将光线反射,消除线路板上表面因元器件产生的阴影,防止阴影导致电脑主板利用EAGLE 3D AOI检测处理采集的信息时出现误差,保证检测的效果,和测量效率,能够检测到传统3D AOI无法到达的领率,增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目,大大提高了对不良产品的检测能力。

技术领域

本实用新型涉及锡膏检测机技术领域,具体为3D在线锡膏检测机。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,但是为了保证被焊元器件与印制电路焊盘的焊点质量,需要对被焊元器件与印制电路焊盘进行锡膏检测,传统的2D AOI检测技术只能对被焊元器件与印制电路焊盘的正表面进行检测,具有局限性,而且环境光也会对检测过程造成影响。

实用新型内容

本实用新型提供了3D在线锡膏检测机,增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目,大大提高了对不良产品的检测能力,排除环境光对检测结果的影响,检测结果更加精准。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:3D在线锡膏检测机,包括检测仓,所述检测仓的上表面中心处通过轴承转动连接有传动轴,所述传动轴靠近上端的外表面固定连接有第一锥形齿轮,所述检测仓的上表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有第二锥形齿轮,所述传动轴的下端右表面固定连接有支撑杆,所述支撑杆的右侧正表面通过绞轴活动铰接有调节杆,所述调节杆的上端通过绞轴活动铰接有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的左侧表面固定连接有固定块,所述固定块的下表面固定连接于支撑杆的上表面,所述调节杆的下表面中心处嵌设有摄像头,所述调节杆的下表面固定连接有灯罩,所述灯罩的下表面固定连接有多个LED灯珠,所述检测仓的左右两侧内壁表面固定连接有卡槽,两个所述卡槽的内壁表面均开设有窗口,检测仓的下表面中心处固定连接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的上端固定连接有承接板,所述检测仓的下表面四角均固定连接有支撑腿。

进一步的,所述承接板的下表面左右两侧固定连接有支撑板,两个所述支撑板的外侧表面均固定连接有弹簧,两个所述弹簧的外侧表面均固定连接有滑块,所述承接板的上表面左右两侧均开设有滑槽,两个所述滑块的上端均嵌设于两个滑槽的内部,两个所述滑块的上表面均固定连接有夹板。

进一步的,两个所述夹板的内侧表面均固定连接有橡胶垫片,两个所述橡胶垫片的内侧表面均开设有凹槽。

进一步的,两个所述滑块靠近下端的正表面均通过绞轴活动铰接有滑杆,两个所述滑杆的下端均通过绞轴活动铰接有限位块,两个所述限位块的下表面固定连接于检测仓的内壁下表面。

进一步的,所述检测仓的上表面固定连接有固定连接有防护罩,所述防护罩的外表面等距开设有多个出气孔,所述电机位于防护罩的下方。

进一步的,所述承接板的左右两侧表面嵌设于卡槽的内部,两个所述卡槽位于传动轴的下方。

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